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新聞資訊
【方輝專欄】Arm 虛擬硬件 (AVH) 與Keil MDK一起用于開發(fā)和調(diào)試嵌入式應(yīng)用程序
2022-07-12
1.工具安裝1)下載 Keil MDK v5.37 并將其安裝在您的 Windows PC 上(如果還沒有的話)。2)確保在 MDK 中激活MDK-Professional Edition,因為這是運行 AVH 模型所必需的。如果 MDK-Professional 許可證不可用,您可以申請評估許可證。 2.項目配置Arm 虛擬硬件 CPU 的 MDK 項目中需要特別注意兩個重要的配置區(qū)域:1)項目中的目標(biāo)選擇。2)在項目中運行和調(diào)試配置。下表列出了 Arm 虛擬硬件支持的 Cortex-M 內(nèi)核、相應(yīng)的設(shè)備名稱、具有設(shè)備支持的 CMSIS Pack 以及 MDK 提供的仿真模型。Arm Cortex-M 內(nèi)核AVH設(shè)備名稱帶有設(shè)備定義的 CMSIS 包MDK中的虛擬硬件模型描述Cortex-M0CMSDK_CM0_VHTKeil.V2M-MPS2_CMx_BSPv1.8.0VHT_MPS2_Cortex-M0.exe具有 Cortex-M0 內(nèi)核的 CPUCortex-M0+CMSDK_CM0plus_VHTKeil.V2M-MPS2_CMx_BSPv1.8.0VHT_MPS2_Cortex-M0plus.exe具有 Cortex-M0+ 內(nèi)核的 CPUCortex-M3CMSDK_CM3_VHTKeil.V2M-MPS2_CMx_BSPv1.8.0VHT_MPS2_Cortex-M3.exe具有 Cortex-M3 內(nèi)核的 CPUCortex-M4CMSDK_CM4_VHTKeil.V2M-MPS2_CMx_BSPv1.8.0VHT_MPS2_Cortex-M4.exe具有 Cortex-M4 內(nèi)核的 CPUCortex-M4,F(xiàn)PCMSDK_CM4_FP_VHTKeil.V2M-MPS2_CMx_BSPv1.8.0VHT_MPS2_Cortex-M4.exe具有 Cortex-M4 內(nèi)核和浮點單元 (FPU) 支持的 CPUCortex-M7CMSDK_CM7_VHTKeil.V2M-MPS2_CMx_BSPv1.8.0VHT_MPS2_Cortex-M7.exe具有 Cortex-M7 內(nèi)核的 CPUCortex-M7, FP(SP)CMSDK_CM7_SP_VHTKeil.V2M-MPS2_CMx_BSPv1.8.0VHT_MPS2_Cortex-M7.exe具有 Cortex-M7 內(nèi)核和單精度 FPU 支持的 CPUCortex-M7, FP(DP)CMSDK_CM7_DP_VHTKeil.V2M-MPS2_CMx_BSPv1.8.0VHT_MPS2_Cortex-M7.exe具有 Cortex-M7 內(nèi)核和雙精度 FPU 支持的 CPUCortex-M23IOTKit_CM23_VHTKeil.V2M-MPS2_IOTKit_BSP v1.5.0VHT_MPS2_Cortex-M23.exe具有 Cortex-M23 內(nèi)核的 CPUCortex-M33IOTKit_CM33_VHTKeil.V2M-MPS2_IOTKit_BSP v1.5.0VHT_MPS2_Cortex-M33.exe具有 Cortex-M33 內(nèi)核的 CPUCortex-M33,F(xiàn)PIOTKit_CM33_FP_VHTKeil.V2M-MPS2_IOTKit_BSP v1.5.0VHT_MPS2_Cortex-M33.exe具有 Cortex-M33 內(nèi)核和浮點單元 (FPU) 支持的 CPUCortex-M55SSE-300-MPS3ARM.V2M_MPS3_SSE_300_BSP v1.2.0VHT_MPS3_Corstone_SSE-300.exeVHT_Corstone_SSE-300_Ethos-U55.exeVHT_Corstone_SSE-300_Ethos-U65.exe帶有 Cortex-M55 的 Corstone-300 SoC。使用相同的設(shè)備定義,但應(yīng)根據(jù)所需的 microNPU 選擇型號(無、Ethos-U55 或 Ethos-U65)Cortex-M85SSE-310-MPS3還不可用VHT_Corstone_SSE-310.exe具有 Cortex-M85 內(nèi)核的 CPU注:虛擬硬件模型 可以在MDK 安裝目錄中的/ARM/VHT/文件夾中找到,例如C:/Keil_v5/ARM/VHT/. 3.目標(biāo)選擇AVH 設(shè)備支持使用與實際硬件目標(biāo)相同的 CMSIS 原則實現(xiàn),并在CMSIS Pack和CMSIS-Core(M)中進行了說明。打開現(xiàn)有 MDK 項目或從 .cprj 文件導(dǎo)入它時,系統(tǒng)會詢問您是否應(yīng)安裝項目所需的任何缺失包。如果您同意,則項目中使用的目標(biāo)設(shè)備的必要設(shè)備定義包也將自動安裝。創(chuàng)建新項目或更改現(xiàn)有項目中的目標(biāo)時,您需要選擇 AVH 目標(biāo),如下所示:安裝帶有目標(biāo)設(shè)備定義的 CMSIS 包(如果尚不存在):啟動Pack Installer實用程序。在Devices選項卡中展開ARM部分并選擇目標(biāo) Cortex-M 內(nèi)核。在設(shè)備特定類別下的包選項卡中,根據(jù)項目配置中的表選擇實現(xiàn)所需 AVH 設(shè)備的目標(biāo) CMSIS 包。按操作字段中的安裝或更新按鈕以安裝最新版本。例如對于 Arm Cortex-M4:觀察按鈕狀態(tài)更改為Up to date并返回 μVision 中的項目。選擇 AVH 設(shè)備作為項目中的目標(biāo):在項目中打開Options for target...對話框并選擇Device選項卡。在設(shè)備供應(yīng)商列表中展開ARM組。展開目標(biāo) Cortex-M 內(nèi)核的組。在列表中,根據(jù)Project Configuration中的表格選擇目標(biāo)設(shè)備,然后按OK。例如對于 Arm Cortex-M4:4.運行和調(diào)試配置執(zhí)行以下步驟以在 AVH 設(shè)備上配置 MDK 項目的執(zhí)行和調(diào)試:打開Options for Target...對話框并導(dǎo)航到Debug選項卡。在Use:下拉菜單中選擇Models Debugger。確切名稱因目標(biāo)設(shè)備內(nèi)核而略有不同:適用于Cortex-M0/M0+/M3/M4/M7 設(shè)備的型號 Cortex-M 調(diào)試器適用于 Cortex-M23/M33/M55/M85 的型號 ARMv8-M 調(diào)試器。例如對于帶有 Cortex-M55 內(nèi)核的 Corstone-300:單擊設(shè)置按鈕。這將打開相應(yīng)的 Models Target Driver Setup_ 對話框。填寫以下字段很重要:Command:應(yīng)包含對應(yīng)于所選 AVH 設(shè)備的 AVH 模型可執(zhí)行文件的路徑。請參閱項目配置中的表格。Arguments:可用于指定要與模型執(zhí)行一起使用的其他FVP 命令行選項。Target:指定要用于執(zhí)行的 CPU。單擊瀏覽按鈕 (...) 并選擇目標(biāo)上可用的目標(biāo) CPU。Configuration File:指向帶有模型配置參數(shù)的文件(通過-f選項傳遞給模型可執(zhí)行文件)。Corestone-300 的正確配置如下:Fast Models Debug Driver Configuration詳細解釋了配置對話框。5.項目導(dǎo)出使用 Arm 虛擬硬件云環(huán)境構(gòu)建程序需要通用.cprj 格式。因此,保持 MDK 項目文件和cprj文件同步很重要。為此,在 MDK 項目中保存修改后,轉(zhuǎn)到 μVision 菜單Project?-?Export并選擇Save project to CPRJ format。 6.程序構(gòu)建和調(diào)試AVH的項目構(gòu)建和調(diào)試可以通過與任何其他 Keil MDK 項目類似的方式完成:按μVision 工具欄中的Rebuild按鈕(或使用F7熱鍵)。從 μVision 工具欄(或使用Ctrl-F5)啟動調(diào)試會話。像往常一樣使用 μVision 功能調(diào)試項目。有關(guān)用戶界面和調(diào)試功能的詳細信息,請參閱μVision 用戶指南。更多嵌入式咨詢,請關(guān)注“億道電子”公眾號。
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EPLAN Cogineer在汽車行業(yè)的應(yīng)用
2022-07-12
近年來,國內(nèi)新能源汽車市場呈現(xiàn)爆發(fā)式增長,新能源汽車車企如雨后春筍般登場,造車新勢力們勢頭正酣,傳統(tǒng)汽車廠商開始發(fā)布新能源車型,甚至連華為小米這類互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)也開始布局新能源汽車市場。EPLAN自起步階段起就與汽車行業(yè)建立了深厚的聯(lián)系,特別是汽車生產(chǎn)線的設(shè)計企業(yè)、整車制造商,大都指定EPLAN作為自己的電氣工程設(shè)計平臺。無論是傳統(tǒng)汽車還是新能源汽車,在他們的造車歷程中,大多都有EPLAN的足跡。今天小編就和大家淺談一下EPLAN在汽車行業(yè)中的應(yīng)用。汽車產(chǎn)線的圖紙的特點是圖紙量大、重復(fù)度高。當(dāng)前比較常見的繪圖方式是在已有項目圖紙基礎(chǔ)上進行復(fù)制、粘貼、修改來完成一份新的圖紙,這種設(shè)計模式我們稱之為ETO設(shè)計模式,即Engineering to order,基于訂單設(shè)計。這種設(shè)計模式存在一些挑戰(zhàn),比如重復(fù)的復(fù)制粘貼工作在耗費大量時間的同時也會存在一定的錯誤率,工程師采用這種設(shè)計模式繪制一套圖紙往往需要花費月余時間。在競爭越來越激烈的今天,對于汽車產(chǎn)線供應(yīng)商來說,縮短設(shè)計和生產(chǎn)周期是他們無時無刻不在考慮的問題。EPLAN推出的配置式出圖解決方案完美契合線體商們的需求。配置式出圖我們稱之為CTO設(shè)計模式,即Configuration to order。通過配置的方式來快速出圖,大幅度縮短電氣工程師出圖時間。配置式出圖解決方案是基于EPLAN宏技術(shù)實現(xiàn)圖紙的復(fù)用,即便是非標(biāo)產(chǎn)品,也能夠分解出來可以復(fù)用的功能塊,將這些功能塊定義為EPLAN的“宏”,EPLAN Cogineer根據(jù)條件來選擇宏和參數(shù),能實現(xiàn)配置式出圖。采用CTO設(shè)計模式之后,我們可以根據(jù)銷售訂單中的配置信息,使用Cogineer快速生成標(biāo)準(zhǔn)圖紙,在Electric P8 進行簡單的細節(jié)調(diào)整之后,就可以完成項目圖紙(包含電氣原理圖和氣路圖)繪制。當(dāng)然,通過CTO設(shè)計模式自動生成的圖紙并非憑空出現(xiàn),前期需要做一些準(zhǔn)備工作,比如:數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化、圖紙結(jié)構(gòu)化分析、出圖邏輯定義等。一般來說,企業(yè)實現(xiàn)配置式出圖需要經(jīng)過“標(biāo)準(zhǔn)化→模塊化→自動化”3個過程。目前,國外汽車行業(yè)在CTO設(shè)計模式上走的更快一些,除了電氣圖紙之外,PLC程序、報價表等文檔也可以通過配置自動生成。國內(nèi)僅有部分線體供應(yīng)商采用CTO設(shè)計模式,但小編認為在不久的將來,CTO設(shè)計模式將覆蓋整個汽車行業(yè)。(文章來源公眾號:EPLAN易盼軟件)
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【方輝專欄】ARM 虛擬硬件加速物聯(lián)網(wǎng)軟件開發(fā)
2022-07-11
arm架構(gòu)是智能手機的基石,同時arm架構(gòu)也是智能物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式的基石。目前基于ARM機構(gòu)的芯片在2021年已經(jīng)超過290億顆,累計出貨量超過2250億顆。目前物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)存在的問題:1.由于物聯(lián)網(wǎng)的碎片化,模塊復(fù)用率低,產(chǎn)品設(shè)計流程冗長緩慢,要將最新的技術(shù)落地到產(chǎn)品中要花費3-5年,甚至更久。2.由于嵌入式軟件開發(fā)沿襲幾十年一成不變的開發(fā)方式,與硬件強綁定,造成軟件開發(fā)效率相對低下。3.由于硬件限制缺乏規(guī)?;瑢?dǎo)致軟件和應(yīng)用開發(fā)投入產(chǎn)出比低。但在移動互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,卻存在500萬個手機APP,數(shù)千種手機型號。試想一下,如果每一個APP開發(fā)都需要在數(shù)千手機型號上進行適配和測試,那么我們的應(yīng)用商店里只會有500個APP而不是500萬個。Arm 生態(tài)計劃顛覆物聯(lián)網(wǎng)開發(fā),將軟硬件解耦,實現(xiàn)接口標(biāo)準(zhǔn)化,提升物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備系統(tǒng)開發(fā)的效率和速度。Arm虛擬硬件使物聯(lián)網(wǎng)軟件和應(yīng)用的開發(fā)者可以通過無處不在的云環(huán)境,在抽象的設(shè)備仿真模型上與硬件開發(fā)并行。Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案,通過虛擬硬件將物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的抽象功能、仿真模型通過云交付到數(shù)百萬的嵌入式開發(fā)者。為什么Arm虛擬硬件(AVH)是IOT開發(fā)的理想平臺和未來趨勢。當(dāng)IOT邁入智能IOT的新時代,對開發(fā)者來說一個問題變得越來越重要,智能IOT需要怎樣新的開發(fā)范式?答案是云原生(Cloud-Native)開發(fā)范式。傳統(tǒng)開發(fā),首先考慮應(yīng)用的開發(fā),然后再考慮編譯和部署環(huán)境的問題。面對當(dāng)今智能IOT傳統(tǒng)流程越來越難以為繼。一方面應(yīng)用軟件的更新升級頻率越來越快,特別是當(dāng)IOT引入人工智能和機器學(xué)習(xí)之后,軟件更新可能是以天來計的;另一方面隨著IOT應(yīng)用規(guī)模的擴大,開發(fā)和部署環(huán)境也越來越復(fù)雜多變。云原生開發(fā)范式將這樣因素都考慮在內(nèi),包括模型訓(xùn)練,OTA更新,數(shù)據(jù)采集,設(shè)備管理等等。云原生開發(fā)使得開發(fā)者在動態(tài)多變的云環(huán)境中自如的進行研發(fā)。主要是解決了以下幾個痛點:1.強健的自動化集成和測試技術(shù),使得開發(fā)者能夠非常頻繁的更新代碼,并且讓冗余的工作量小化。2.DevOps/MLOps及使得軟件開發(fā)充分自動化。并且可以讓數(shù)據(jù)工程師能夠獨立的調(diào)試和更新模型,不需要軟件工程師進行手動集成。3.云原生技術(shù)提供了從云到端的全生命周期的解決方案。3.1 和單純的云應(yīng)用不同,IOT應(yīng)用不能簡單的部署在虛擬機上,必須是跟著硬件綁定的。硬件帶來的困難是,一很難擴展,IOT板子盡管一般都比較便宜,但為一個大的開發(fā)團隊搭建并管理大量開發(fā)板依然會很昂貴,還需要相應(yīng)的工程師。當(dāng)想要提升集成和測試的頻率,硬件的搭建和維護一定會稱為瓶頸。3.2采購也會成為問題,特別是當(dāng)芯片缺貨,或者是想在新的處理器上進行測試但芯片還買不到的時候.3.3在硬件上復(fù)現(xiàn)某些特殊的條件和臨界狀況會比較困難。比如傳感器的臨界值或者時斷時續(xù)的網(wǎng)絡(luò)連接。ARM 虛擬硬件的優(yōu)勢1. 很容易部署在云上,并進行擴展。2. 利用云的高可擴展性,很容易的創(chuàng)建幾十,幾百甚至上千個實例。進行不同的配置,從而擺脫對實體硬件的依賴。3. 利用ARM虛擬硬件可以將原來串行的工作流程,并行執(zhí)行。例如,當(dāng)您想對一個軟件在多種不同的部署環(huán)境中進行回歸測試的時候,不需要將軟件一個個燒錄到實體硬件中,而可以在多個ARM虛擬硬件實例上同時進行測試。4. 很容易的進行臨界值的模擬。5. 不用擔(dān)心芯片或者某些器件買不到而導(dǎo)致整體進度推遲。目前ARM虛擬硬件支持Cortex-M處理器和ST /NXP及樹莓派等第三方硬件。Arm 虛擬硬件在KEIL MDK開發(fā)環(huán)境中得到支持。ARM虛擬硬件目前已經(jīng)在中國落地。更多嵌入式咨詢,請關(guān)注“億道電子”公眾號。
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Ansys加入英特爾代工服務(wù)云端聯(lián)盟,推進半導(dǎo)體研發(fā)
2022-07-11
英特爾代工服務(wù)采用Ansys多物理場平臺確保芯片性能與可靠性主要亮點Ansys? RedHawk-SC?、Ansys? HFSS?和其他多物理場分析解決方案被英特爾代工服務(wù)選用于新的云端聯(lián)盟計劃Ansys多物理場解決方案和平臺的開放性、互操作性和可擴展性,將幫助更多企業(yè)通過云端訪問英特爾領(lǐng)先的芯片技術(shù),以提高效率Ansys近日宣布加入英特爾代工服務(wù)(IFS)云端聯(lián)盟。IFS是英特爾去年宣布推出的一項完全垂直的獨立代工業(yè)務(wù)。英特爾致力于滿足不斷增長的代工產(chǎn)能需求,舉措之一便是攜手云服務(wù)提供商和EDA供應(yīng)商,為客戶打造安全的云端設(shè)計環(huán)境。Ansys工具(包括Ansys RedHawk-SC、Ansys HFSS、Ansys? Totem?、 Ansys? PathFinder?、 Ansys? VeloceRF?和Ansys? RaptorX?)作為該可互操作云端半導(dǎo)體設(shè)計流程的一部分,將助力英特爾現(xiàn)有及未來客戶提高其生產(chǎn)力。RedHawk-SC是基于Ansys SeaScape構(gòu)建的新一代片上系統(tǒng)(SoC)電源噪聲簽核平臺,堪稱全球首款用于電子系統(tǒng)設(shè)計與仿真的定制型大數(shù)據(jù)架構(gòu)。其底層采用極富擴展能力的彈性計算架構(gòu),可充分發(fā)揮云端優(yōu)勢,讓客戶在幾秒內(nèi)就能加載最大規(guī)模的設(shè)計,并快速探索數(shù)千種場景。Ansys RedHawk-SC的壓降分析可檢測VSS配電網(wǎng)絡(luò)中的電壓薄弱區(qū)域英特爾產(chǎn)品與設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)支持副總裁兼總經(jīng)理Raul Goyal表示:“我們非常高興地宣布推出IFS云端聯(lián)盟,以加速云端設(shè)計。我們很榮幸能與Ansys成為聯(lián)盟合作伙伴,并期待與Ansys持續(xù)合作,在云端提供高效的可靠性與驗證流程?!庇⑻貭柎し?wù)云端聯(lián)盟,向芯片設(shè)計人員提供可通過云端輕松訪問的高可靠、可互操作EDA工作流程,從而推進半導(dǎo)體設(shè)計的發(fā)展。該工作流程有助于客戶專注于創(chuàng)造獨特的產(chǎn)品理念,避免因操作任務(wù)而分心。Ansys副總裁兼半導(dǎo)體、電子和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出:“我們綜合全面的可互操作多物理場分析解決方案套件,是IFS首個云端運行的設(shè)計流程的關(guān)鍵組成部分。IFS選擇Ansys作為其多物理場合作伙伴,是因為Ansys平臺能夠幫助客戶開發(fā)獨特的新功能,同時,客戶還能受益于Ansys在常用EDA設(shè)計流程中所提供的黃金標(biāo)準(zhǔn)仿真精度?!盧edHawk-SC和其他Ansys多物理場解決方案可與其他Ansys工具、EDA實現(xiàn)流程,甚至客戶內(nèi)部開發(fā)的解決方案結(jié)合使用。(文章來源公眾號:Ansys)
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億起向未來——祝Emdoor20歲生日快樂&喬遷大吉!
2022-07-09
又是一年冬去夏來,又是一載花謝花開。2002年7月9日,億道集團正式成立。在不知不覺中,億道集團已經(jīng)走過二十年風(fēng)雨,歷經(jīng)由小到大、由弱到強發(fā)展過程的洗禮。二十載風(fēng)雨前行,二十載歲月崢嶸,二十載春華秋實,二十載凱歌高奏?;厥走^去的二十年,億道集團一路乘風(fēng)破浪、披荊斬棘,在拼搏奮斗中克服了一次又一次的困難,完成了一個又一個的挑戰(zhàn)?!白屒把乜萍几揭捉恕笔莾|道集團的使命,自億道成立至今,億道人一如既往地為客戶提供具有競爭力的產(chǎn)品方案與服務(wù)。正因如此,我們才能一路過關(guān)斬將,迎接今天的20周年慶典。除了億道集團20周年慶外,還有一件大喜之事,那就是上海億道電子有限公司和北京億道電子有限公司也將于今日共同舉辦新辦公室的喬遷儀式。為此,億道集團總經(jīng)理兼億道電子董事長鐘景維先生也特地從深圳趕赴主會場上海,和上海億道電子有限公司總經(jīng)理鄧見鼎先生一起慶祝億道電子上海辦公室喬遷揭幕。億道電子作為ARM、ANSYS、Altium、Minitab、Eplan、Visu-IT!、Incredibuild、Green Hills等各大知名軟件廠商堅實的合作伙伴,原廠各高層領(lǐng)導(dǎo)在聽聞消息后也都紛紛發(fā)來視頻祝福和花籃賀禮,在此,我們表示衷心的感謝!公司的喬遷,不僅改善了公司的辦公條件和內(nèi)外環(huán)境,還預(yù)示著公司未來美好的發(fā)展前景。下面我們來欣賞一下兩地新辦公室的優(yōu)美環(huán)境:上海北京值此周年和喬遷的喜慶之日,億道電子在上海、北京、深圳、成都等各地分公司都精心籌備了一場夏日慶典,各地團隊采用連線直播的方式共同慶祝這大喜日子。作為主會場的上海辦公室更是特意定制了一些精巧點心,給這雙喜之日增添多一絲甜蜜,下面是各地活動現(xiàn)場新鮮返圖:喬遷揭幕儀式過后,大家暫緩激動的心情全體移步到會議室就座,一邊享受美食一邊聆聽同事們分享自己與億道之間的故事。由兩位領(lǐng)導(dǎo)先做表率之后,從入職十年以上的老員工到入職5年左右、再到剛剛?cè)肼毜男聠T工,每個階段都派出了一位代表來分享自己對于億道不同的感受。聽完大家的分享,我們從中汲取了前輩的經(jīng)驗,也獲得了新人的勇氣。最后,感謝所有支持億道發(fā)展的朋友們!風(fēng)雨同舟二十載,我們億起向未來。
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深耕本土創(chuàng)新,安謀科技發(fā)布兩款自研處理器
2022-07-08
安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱 “安謀科技” )今天正式推出自研的新一代“星辰” STAR-MC2車規(guī)級嵌入式處理器,以及面向多場景應(yīng)用的全新“玲瓏” V6/V8視頻處理器。作為安謀科技自研IP業(yè)務(wù)的最新成果,兩款處理器將進一步擴充安謀科技自研產(chǎn)品的布局版圖,為智能物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、移動終端、基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域提供更為豐富的產(chǎn)品解決方案,賦能智能計算生態(tài)的構(gòu)建。安謀科技聯(lián)席CEO劉仁辰表示:“我們非常高興推出‘星辰’STAR-MC2處理器以及‘玲瓏’V6/V8視頻處理器,兩款新品的發(fā)布充分體現(xiàn)了安謀科技在深入做強本土研發(fā)、持續(xù)賦能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新方面的努力,以及在智能計算領(lǐng)域強大的研發(fā)實力和技術(shù)儲備。安謀科技始終秉承初心,通過積極打造IP和核心技術(shù),加大生態(tài)建設(shè)投入,為產(chǎn)業(yè)和合作伙伴帶來更多技術(shù)、創(chuàng)新和服務(wù),助力國內(nèi)產(chǎn)業(yè)智能化發(fā)展?!薄靶浅健盨TAR-MC2:車規(guī)級高性能嵌入式處理器“星辰”STAR-MC2是首個本土研發(fā)、支持功能安全設(shè)計的車規(guī)級嵌入式處理器,基于最新的Arm?v8.1-M架構(gòu)設(shè)計,在數(shù)字信號處理、信息安全、功能安全等方面進行了全面升級,能夠幫助客戶簡化開發(fā)流程并加速產(chǎn)品上市,更輕松地應(yīng)對智能物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等市場的多樣化需求。圖1:“星辰” STAR-MC2處理器概覽在數(shù)字經(jīng)濟建設(shè)的推動下,物聯(lián)網(wǎng)市場對處理器的需求強勁且持續(xù),一些人工智能應(yīng)用場景對處理器性能提出了更高的挑戰(zhàn)。同時,隨著汽車智能化的快速發(fā)展,符合功能安全的車規(guī)級處理器需求也日益增長?!靶浅健盨TAR-MC2處理器通過引入Arm Helium?技術(shù),相較于上一代產(chǎn)品,實現(xiàn)了標(biāo)量性能提升45%,矢量性能提升200%,人工智能(AI)處理能力提升了9倍,更高的計算密度和能效比能夠滿足智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備日益增長的性能要求?;贏rm TrustZone?技術(shù)以及對軟硬件一體平臺安全架構(gòu)(PSA)方案的兼容,“星辰”STAR-MC2能夠充分保護物聯(lián)網(wǎng)和車載設(shè)備的信息安全。此外,“星辰”STAR-MC2處理器滿足ASIL-D(ISO26262)/SIL3(IEC61508)?的要求,可幫助汽車芯片廠商簡化芯片開發(fā)并加速符合車規(guī)級要求的認證。在“星辰”STAR-MC2處理器的研發(fā)過程中,安謀科技和Arm在產(chǎn)品規(guī)格定義、開發(fā)流程、微架構(gòu)創(chuàng)新、生態(tài)擴展等領(lǐng)域展開了緊密合作,使“星辰”STAR-MC2處理器融入了Arm在生態(tài)系統(tǒng)、應(yīng)用程序、工具層上的優(yōu)勢,并在指令集、總線協(xié)議、調(diào)試方法、低功耗設(shè)計、標(biāo)準(zhǔn)軟件庫支持等方面都與Arm的技術(shù)體系保持一致,加速客戶產(chǎn)品的應(yīng)用落地?!靶浅健?STAR-MC2處理器不僅滿足本土廠商在智能物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域的前沿需求,安謀科技與Arm公司也正持續(xù)探討面向海外市場授權(quán)該處理器的計劃?!傲岘嚒盫6/V8:面向多場景應(yīng)用的高效視頻處理器“玲瓏”V6/V8視頻處理器是為滿足主流市場不斷增長的4K/8K實時編解碼需求而設(shè)計的高效視頻處理器,具有配置靈活可定制、編解碼性能優(yōu)異、面積小等優(yōu)點,能夠為手機終端、智能安防、汽車、數(shù)據(jù)中心、航拍記錄儀、電視娛樂等應(yīng)用場景提供高清視頻編解碼能力。圖2:“玲瓏”V6/V8視頻處理器概覽“玲瓏”V6/V8視頻處理器單核性能可達4K@30fps編碼或4K@60fps實時解碼,針對不同應(yīng)用場景分別提供1-4核、4-8核等多種配置,輕松實現(xiàn)線性擴展,達到8K@60fps編碼和8K@120fps解碼的能力,既能夠滿足AIoT設(shè)備4K/8K超高清攝像頭需求,也支持?jǐn)?shù)據(jù)中心單芯片超過200通道的編解碼需求?!傲岘嚒盫6/V8視頻處理器支持長參考幀,節(jié)省傳輸帶寬并顯著提高圖像質(zhì)量。通過采用融合編解碼的一體架構(gòu)設(shè)計,“玲瓏”V6/V8視頻處理器能夠有效減小芯片面積,顯著節(jié)省存儲空間并降低整體系統(tǒng)的成本和功耗。同時,安謀科技“玲瓏”產(chǎn)品研發(fā)團隊還特別針對視頻編解碼標(biāo)準(zhǔn)復(fù)雜多樣性的特點,提供了多實例、全方位的軟件及固件工具,以滿足客戶終端業(yè)務(wù)的個性化需求,即使芯片生產(chǎn)完成,也可以通過改動固件進行擴展和提升。對于此次兩款新品的發(fā)布,安謀科技產(chǎn)品研發(fā)負責(zé)人劉澍進一步指出:“?‘星辰’STAR-MC2處理器強化了安謀科技在智能物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位,‘玲瓏’V6/V8視頻處理器則和‘玲瓏’ISP處理器組成了更為完整的多媒體生態(tài)系統(tǒng)。從通用處理、人工智能、信息安全到圖像、視頻專用處理器,安謀科技的自研IP產(chǎn)品矩陣日益豐富。今后,安謀科技將始終圍繞國內(nèi)產(chǎn)業(yè)對核心技術(shù)的需求,持續(xù)推動產(chǎn)品技術(shù)的演進迭代,同時不斷優(yōu)化產(chǎn)品間的高效協(xié)同,與本土芯片設(shè)計企業(yè)攜手成長?!??啟動生態(tài)伙伴計劃:協(xié)同產(chǎn)業(yè)上下游推動生態(tài)創(chuàng)新隨著兩款自研新品的亮相,安謀科技生態(tài)伙伴計劃也隨之啟動。安謀科技將依托成熟的Arm技術(shù)生態(tài)與自研IP產(chǎn)品矩陣,通過戰(zhàn)略合作、產(chǎn)品技術(shù)支持、協(xié)作項目、聯(lián)合營銷等形式與生態(tài)伙伴共建上下游產(chǎn)業(yè)生態(tài),共同推動各領(lǐng)域的軟硬件、解決方案、工具鏈、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)以及社區(qū)聯(lián)盟等生態(tài)環(huán)節(jié)的發(fā)展,促進中國智能計算生態(tài)的創(chuàng)新和繁榮。注:Arm,Helium 和TrustZone是 Arm 公司 (或其子公司)的注冊商標(biāo)或商標(biāo)。(文章來源公眾號:安謀科技)
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Ansys攜手臺積電推出面向無線芯片的多物理場設(shè)計方法
2022-07-06
Ansys平臺支持臺積電的N6RF Design Reference Flow,助力5G、WiFi與IoT應(yīng)用領(lǐng)域利用臺積電N6RF工藝技術(shù)打造速度更快、性能更強的射頻芯片主要亮點Ansys多物理場平臺支持臺積電N6RF Design Reference Flow,助力基于其N6工藝技術(shù)的射頻(RF)芯片設(shè)計Ansys解決方案,包括Ansys? RaptorX?、Ansys? Exalto?、Ansys? VeloceRF?與Ansys? Totem?,均可支持臺積電N6RF Design Reference Flow從實施到驗證的整個過程Ansys聯(lián)合臺積電共同開發(fā)針對N6工藝技術(shù)的臺積電N6RF Design Reference Flow。Reference Flow采用Ansys多物理場仿真平臺(包括:Ansys? RaptorX?、Ansys? Exalto?、Ansys? VeloceRF?與Ansys? Totem?)為射頻芯片的設(shè)計提供低風(fēng)險的可靠解決方案。臺積電的N6RF Design Reference Flow可為RF設(shè)計人員提供能加快設(shè)計周期的工作流程,減少因過度設(shè)計造成的資源浪費。該流程可提高5G無線通信、WiFi連接和IoT網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用芯片的性能與可靠性。Ansys與臺積電合作擴展對先進節(jié)點技術(shù)的支持,并強化RaptorX和Ansys? HFSS?,以接受臺積電的加密技術(shù)文件。臺積電N6RF Design Reference Flow采用Ansys多物理場仿真平臺,為射頻芯片設(shè)計提供低風(fēng)險且可靠的解決方案臺積電設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)管理部副總裁Suk Lee指出:“無線通信已成為當(dāng)今高科技系統(tǒng)的有機組成部分,我們與生態(tài)合作伙伴密切合作,憑借基于N6RF工藝技術(shù)、經(jīng)過驗證的RF Design Reference Flow,以及業(yè)界常用的設(shè)計工具,來滿足這一日益增長的需求,從而助力雙方客戶有效利用我們先進技術(shù)的強大能力與性能,以快速推出新一代芯片設(shè)計?!迸_積電的N6RF Design Reference Flow可在Ansys平臺中實現(xiàn)高級設(shè)計功能,包括電磁耦合的快速設(shè)計內(nèi)分析,以及線圈、傳輸線路及其它感應(yīng)電路設(shè)備的綜合布局。該流程還支持電感器下方電路技術(shù),能夠顯著縮小器件占板面積,進而降低RF設(shè)計成本。Ansys副總裁兼半導(dǎo)體、電子與光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee表示:“現(xiàn)代系統(tǒng)設(shè)計正不斷擴大多物理場效應(yīng)的影響范圍,這在優(yōu)化各種關(guān)鍵設(shè)計項目的功耗、性能與面積時,都應(yīng)被認真考慮。此次與臺積電的合作,使雙方客戶能更容易地利用Ansys先進的解決方案平臺,對臺積電制造的集成電路進行電磁相互作用仿真和建模。”(文章來源公眾號:Ansys)
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Ansys多物理場解決方案榮獲臺積電N3E和N4P工藝技術(shù)認證
2022-07-05
Ansys進一步深化與臺積電的合作,為先進應(yīng)用提供成熟的電源完整性和電遷移簽核解決方案主要亮點Ansys? Redhawk-SC?與Ansys? Totem?電源完整性平臺榮獲臺積電最新N3E和N4P工藝技術(shù)認證此次認證能夠助力客戶利用Ansys Redhawk-SC和Ansys Totem充分發(fā)揮創(chuàng)新潛力Ansys電源完整性軟件榮獲臺積電行業(yè)領(lǐng)先的N4P與N3E工藝技術(shù)認證,這將進一步深化Ansys與臺積電的長期合作。該面向Ansys RedHawk-SC與Ansys Totem的認證,有助于機器學(xué)習(xí)、5G移動和高性能計算(HPC)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新一代芯片設(shè)計。Ansys平臺通過臺積電N4與N3工藝的最新認證,為最新合作奠定了重要基礎(chǔ)。臺積電設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部副總裁Suk Lee表示:“我們與Ansys的最新合作,可以為雙方客戶提供出色的設(shè)計解決方案,并讓客戶可以從最新的先進技術(shù)中獲得功率與性能的改進優(yōu)勢。我們與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴緊密合作,以確??蛻臬@得及時、可靠的電源完整性設(shè)計與分析解決方案,從而幫助他們加速差異化產(chǎn)品的創(chuàng)新。”Ansys電源完整性軟件榮獲臺積電行業(yè)領(lǐng)先的N4P與N3E工藝技術(shù)認證,進一步深化Ansys與臺積電的長期合作在全球眾多重大芯片設(shè)計項目中,Ansys RedHawk-SC與Ansys Totem一直是電源完整性驗證領(lǐng)域的不二之選。通過行業(yè)領(lǐng)先的解決方案,設(shè)計人員能夠以預(yù)測準(zhǔn)確度完成低至3nm工藝的壓降、電源噪聲與電移可靠性簽核目標(biāo)。軟件強大的分析能力,可實現(xiàn)迅速識別薄弱環(huán)節(jié),便于開展假設(shè)場景探索,從而優(yōu)化功耗與性能。Ansys副總裁兼半導(dǎo)體、電子與光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出:“Ansys開發(fā)的多物理場仿真與分析工具集成軟件平臺,能快速解決當(dāng)今超大規(guī)模復(fù)雜芯片設(shè)計所固有的電源管理方面的難題。我們與臺積電的合作能夠確保Ansys產(chǎn)品處于芯片技術(shù)的前沿,更可以幫助設(shè)計人員從最新的工藝創(chuàng)新中獲得最大收益?!保ㄎ恼聛碓垂娞枺篈nsys)
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