首頁 > 新聞資訊 arm架構(gòu)是智能手機(jī)的基石，同時(shí)arm架構(gòu)也是智能物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式的基石。目前基于ARM機(jī)構(gòu)的芯片在2021年已經(jīng)超過290億顆，累計(jì)出貨量超過2250億顆。
目前物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)存在的問題：
1.由于物聯(lián)網(wǎng)的碎片化，模塊復(fù)用率低，產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程冗長(zhǎng)緩慢，要將最新的技術(shù)落地到產(chǎn)品中要花費(fèi)3-5年，甚至更久。
2.由于嵌入式軟件開發(fā)沿襲幾十年一成不變的開發(fā)方式，與硬件強(qiáng)綁定，造成軟件開發(fā)效率相對(duì)低下。
3.由于硬件限制缺乏規(guī)?；?，導(dǎo)致軟件和應(yīng)用開發(fā)投入產(chǎn)出比低。
但在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，卻存在500萬個(gè)手機(jī)APP，數(shù)千種手機(jī)型號(hào)。試想一下，如果每一個(gè)APP開發(fā)都需要在數(shù)千手機(jī)型號(hào)上進(jìn)行適配和測(cè)試，那么我們的應(yīng)用商店里只會(huì)有500個(gè)APP而不是500萬個(gè)。
Arm 生態(tài)計(jì)劃顛覆物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)，將軟硬件解耦，實(shí)現(xiàn)接口標(biāo)準(zhǔn)化，提升物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備系統(tǒng)開發(fā)的效率和速度。Arm虛擬硬件使物聯(lián)網(wǎng)軟件和應(yīng)用的開發(fā)者可以通過無處不在的云環(huán)境，在抽象的設(shè)備仿真模型上與硬件開發(fā)并行。
Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案，通過虛擬硬件將物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的抽象功能、仿真模型通過云交付到數(shù)百萬的嵌入式開發(fā)者。
為什么Arm虛擬硬件(AVH)是IOT開發(fā)的理想平臺(tái)和未來趨勢(shì)。
當(dāng)IOT邁入智能IOT的新時(shí)代，對(duì)開發(fā)者來說一個(gè)問題變得越來越重要，智能IOT需要怎樣新的開發(fā)范式？答案是云原生（Cloud-Native）開發(fā)范式。
傳統(tǒng)開發(fā)，首先考慮應(yīng)用的開發(fā)，然后再考慮編譯和部署環(huán)境的問題。面對(duì)當(dāng)今智能IOT傳統(tǒng)流程越來越難以為繼。一方面應(yīng)用軟件的更新升級(jí)頻率越來越快，特別是當(dāng)IOT引入人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)之后，軟件更新可能是以天來計(jì)的；另一方面隨著IOT應(yīng)用規(guī)模的擴(kuò)大，開發(fā)和部署環(huán)境也越來越復(fù)雜多變。
云原生開發(fā)范式將這樣因素都考慮在內(nèi)，包括模型訓(xùn)練，OTA更新，數(shù)據(jù)采集，設(shè)備管理等等。云原生開發(fā)使得開發(fā)者在動(dòng)態(tài)多變的云環(huán)境中自如的進(jìn)行研發(fā)。主要是解決了以下幾個(gè)痛點(diǎn)：
1.強(qiáng)健的自動(dòng)化集成和測(cè)試技術(shù)，使得開發(fā)者能夠非常頻繁的更新代碼，并且讓冗余的工作量小化。
2.DevOps/MLOps及使得軟件開發(fā)充分自動(dòng)化。并且可以讓數(shù)據(jù)工程師能夠獨(dú)立的調(diào)試和更新模型，不需要軟件工程師進(jìn)行手動(dòng)集成。
3.云原生技術(shù)提供了從云到端的全生命周期的解決方案。
3.1 和單純的云應(yīng)用不同，IOT應(yīng)用不能簡(jiǎn)單的部署在虛擬機(jī)上，必須是跟著硬件綁定的。硬件帶來的困難是，一很難擴(kuò)展，IOT板子盡管一般都比較便宜，但為一個(gè)大的開發(fā)團(tuán)隊(duì)搭建并管理大量開發(fā)板依然會(huì)很昂貴，還需要相應(yīng)的工程師。當(dāng)想要提升集成和測(cè)試的頻率，硬件的搭建和維護(hù)一定會(huì)稱為瓶頸。
3.2采購(gòu)也會(huì)成為問題，特別是當(dāng)芯片缺貨，或者是想在新的處理器上進(jìn)行測(cè)試但芯片還買不到的時(shí)候.
3.3在硬件上復(fù)現(xiàn)某些特殊的條件和臨界狀況會(huì)比較困難。比如傳感器的臨界值或者時(shí)斷時(shí)續(xù)的網(wǎng)絡(luò)連接。
ARM 虛擬硬件的優(yōu)勢(shì)
1. 很容易部署在云上，并進(jìn)行擴(kuò)展。
2. 利用云的高可擴(kuò)展性，很容易的創(chuàng)建幾十，幾百甚至上千個(gè)實(shí)例。進(jìn)行不同的配置，從而擺脫對(duì)實(shí)體硬件的依賴。
3. 利用ARM虛擬硬件可以將原來串行的工作流程，并行執(zhí)行。例如，當(dāng)您想對(duì)一個(gè)軟件在多種不同的部署環(huán)境中進(jìn)行回歸測(cè)試的時(shí)候，不需要將軟件一個(gè)個(gè)燒錄到實(shí)體硬件中，而可以在多個(gè)ARM虛擬硬件實(shí)例上同時(shí)進(jìn)行測(cè)試。
4. 很容易的進(jìn)行臨界值的模擬。
5. 不用擔(dān)心芯片或者某些器件買不到而導(dǎo)致整體進(jìn)度推遲。
目前ARM虛擬硬件支持Cortex-M處理器和ST /NXP及樹莓派等第三方硬件。Arm 虛擬硬件在KEIL MDK開發(fā)環(huán)境中得到支持。
ARM虛擬硬件目前已經(jīng)在中國(guó)落地。
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