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報名 | 使用 EPDA 設計基于硅光的環(huán)形 WDM 收發(fā)器 (最新聯(lián)合仿真工作流)

2022-06-22

隨著數(shù)據(jù)通信、人工智能和傳感等應用的飛速發(fā)展，推動了對硅光子技術需求的日益增長，旨在實現(xiàn)更高的電源效率、更大的帶寬和更出色的傳感功能。硅光子芯片的規(guī)模和功能正變得越來越復雜，這給前端和后端設計都帶來了嚴峻的挑戰(zhàn)，因此，設計人員亟需采用先進的解決方案，才能按時按規(guī)格交付更高性能的產(chǎn)品。6月29日，Ansys北美團隊將推出網(wǎng)絡研討會「使用 EPDA 設計基于硅光的環(huán)形 WDM 收發(fā)器」，介紹最新Ansys Lumerical和Cadence聯(lián)合開發(fā)的先進光電設計自動化（EPDA）解決方案。為了演示整個EPDA設計工作流程，將基于集成硅光子波分復用 (WDM) 系統(tǒng)進行相關介紹，該系統(tǒng)由 4 通道基于環(huán)形的收發(fā)器和電子混合信號電路組成，同時還會介紹有關收發(fā)器組件和電路級設計工作流程的技術細節(jié)。本次網(wǎng)絡研討會有兩個時段供選擇，進入報名鏈接后請通過下拉菜單選擇最適合你的日期和時間，中國用戶請選擇6月29日09:00-10:00 (Wed, Jun 29, 2022, 9:00 AM - 10:00 AM CST) 即可。時間6月29日（星期三），09:00-10:00本次活動您將了解到設計曲線光子元件布局在Lumerical中生成3D模型構建高質量的光子緊湊模型電光子WDM收發(fā)器的協(xié)同設計和協(xié)同仿真演講嘉賓Ansys首席研發(fā)工程師，Zeqin LuCadence杰出工程師，Gilles Lamant費用免費掃碼提交報名信息Ansys Lumerical現(xiàn)已推出免費試用，歡迎聯(lián)系我們申請開啟試用體驗，掌握無處不在的仿真無懼工程挑戰(zhàn)?。ˋnsys Lumerical專注光子仿真和建模領域，其光子仿真產(chǎn)品為設計人員了解光并預測光在復雜結構，電路和系統(tǒng)中行為的工具，包括光電集成芯片，超材料、CMOS成像等。）（文章來源公眾號：Ansys）

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Ansys大規(guī)?？蓴U展SeaScape平臺顯著提升半導體簽核速度和功能

2022-06-21

Ansys? Totem-SC?、Ansys? PathFinder-SC?等全新產(chǎn)品助力優(yōu)化汽車、5G和高性能計算半導體的功耗與可靠性主要亮點Totem-SC為模擬、混合信號、存儲和圖像傳感器設計提供新一代電源完整性分析PathFinder-SC為各種類型的半導體設計（包括AI/ML、移動和高性能計算）提供先進的半導體可靠性分析SeaScape是一種面向半導體多物理場分析的開放式可擴展平臺，能夠為彈性計算、大數(shù)據(jù)分析和AI/ML提供大規(guī)?？蓴U展能力Ansys宣布推出兩款全新的半導體產(chǎn)品——分別是面向電源完整性簽核的Ansys? Totem-SC?和面向靜電放電（ESD）可靠性簽核的Ansys? PathFinder-SC?。新產(chǎn)品將現(xiàn)有的Totem?和PathFinder?產(chǎn)品集成到Ansys SeaScape?大數(shù)據(jù)平臺中，通過分布式處理能力顯著提升其速度和功能。上述舉措，可進一步助力Ansys實現(xiàn)其采用開放式可定制設計平臺賦能多物理場工程仿真的戰(zhàn)略承諾。Totem-SC基于SeaScape平臺構建，能夠充分解決當今超大規(guī)模存儲芯片設計和模擬混合信號芯片設計中日益復雜的電源完整性分析挑戰(zhàn)。作為一款大規(guī)?？蓴U展數(shù)據(jù)平臺，SeaScape利用大數(shù)據(jù)技術實現(xiàn)高度擴展性的彈性計算，并加速多物理場分析工作。Totem-SC可讓新一代設計的動態(tài)壓降簽核工作速度平均提升10倍，如互補金屬氧化物半導體（CMOS）圖像傳感器、動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）、閃存、現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和高速收發(fā)器等。三星電子公司副總裁Seonil Brian Choi表示：“電源噪聲是我們CMOS圖像傳感器的一項關鍵指標，因為它會直接影響像素性能。Totem-SC使用標準的小內存機器，為三星的高分辨率傳感器設計提供性能卓越的壓降簽核解決方案。高保真度的仿真結果讓我們的團隊能夠信心十足地最大限度優(yōu)化設計，從而開發(fā)出更優(yōu)質的最終產(chǎn)品。”圖為Ansys Totem-SC展示的在電網(wǎng)中的壓降區(qū)域PathFinder-SC是一款功能強大的解決方案，可用于驗證所有芯片的保護電路，這種電路可防止芯片因靜電放電（ESD）和電壓峰值而受到損壞。隨著芯片技術工藝節(jié)點縮小至7nm及以下，這項技術變得日益重要，因為微小的晶體管需要關鍵ESD電路的保護，而該電路的檢查、驗證和簽核工作正是PathFinder-SC的用武之地。憑借SeaScape技術，PathFinder-SC能夠使超大規(guī)模SoC的簽核速度加快10倍，因此非常適合當今人工智能、成像、網(wǎng)絡、5G和6G通信應用中的大型高速半導體設計。三星電子技術副總裁Chanhee Jeon表示：“隨著設計規(guī)模不斷擴大，對預測準確度的要求日益嚴格，ESD簽核的難度也在加大。我們發(fā)現(xiàn)，PathFinder-SC可提供具有出色根源分析和多物理場分析功能的高性能ESD簽核解決方案，從而幫助我們充分滿足交期要求。”SeaScape的大數(shù)據(jù)彈性計算算法非常適合可擴展、分布式部署，因為它使用常規(guī)大小的機器，而不需要消耗具有大量內存的大型主節(jié)點機器資源。SeaScape平臺采用開放式平臺架構，允許客戶通過基于Python的可定制用戶界面（UI）與其它工具和自定義算法相集成。Ansys副總裁兼電子、半導體與光學事業(yè)部總經(jīng)理John Lee表示：“當今的芯片和電子系統(tǒng)設計工作包含日益復雜的多物理場分析與仿真，因此需要一系列豐富的工具才能完成求解。Ansys堅信，SeaScape這樣的開放式可擴展平臺，可以讓用戶能夠始終（從早期原型構建到制造簽核）利用最佳的工具完成其產(chǎn)品設計的仿真、分析和優(yōu)化工作。”（文章來源公眾號：Ansys）

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Call for Paper | Ansys全球仿真大會中國論文及案例征集活動正式啟動

2022-06-20

聚焦仿真作為業(yè)務轉型加速器，驅動工程創(chuàng)新奔向確定性的未來。立于中國，放眼全球。為了給中國觀眾呈現(xiàn)更多精彩紛呈的內容，也更好地為本地用戶銜接全球戰(zhàn)略及最佳實踐。從今年起中國Ansys Innovation大會將接棒工程仿真領域最大虛擬盛會——全球仿真大會（Simulation World），成為Ansys全球仿真大會在中國的首場。此前面向美洲、印度、歐洲、中東和非洲（EMEA）地區(qū)的大會已在5月中旬圓滿舉辦。2022 年Ansys全球仿真大會-中國站將于9月21日-22日線上盛大開啟，隆重推出來自世界各地遠見卓識的戰(zhàn)略以及本地彰顯創(chuàng)新的成功案例。本屆大會將圍繞 “奔向確定性的未來（Take a Leap of Certainty）” 這一主旨進行。2022 年Ansys全球仿真大會中國論文及案例征集活動現(xiàn)正式啟動！屆時，大會將組織多輪評審，公布入圍作品、甄選出的優(yōu)秀作品還可獲得官方授予證書及獎品，作品將收錄到Ansys論文集并在Ansys數(shù)字資源中心論文專區(qū)展示。2020年及2021年大會論文及案例征集活動中誕生了大量極具價值的優(yōu)秀作品（詳見文末訪問入口），無數(shù)卓越工程師的作品在這里展示、供大家學習。在此誠邀各位仿真用戶、業(yè)內人士參與此次作品征集活動，與各行業(yè)精英以及Ansys用戶分享洞見和經(jīng)驗知識，展現(xiàn)當代工程人士的風采，成為行業(yè)矚目的意見領袖！奔向確2022 年Ansys全球仿真大會論文及案例征集活動說明1 內容方向提交的作品主題和研究方向不限，凡是個人或企業(yè)/機構，利用Ansys軟件及解決方案，借助仿真手段創(chuàng)新性地解決行業(yè)研究或者應用場景、實際工況中的問題。所涉及的Ansys軟件工具不限，即使用Ansys旗下任意一款或多款仿真軟件皆可。歡迎大家提交各類創(chuàng)新應用、多物理域應用、行業(yè)技術貢獻領域的優(yōu)秀作品！2 內容形式論文：以Microsoft Word電子文檔格式提交（須采用Ansys提供的統(tǒng)一論文模板）案例：以PPT形式提交（采用16:9的PPT模板，推薦使用Ansys提供的統(tǒng)一模板）* 溫馨提示：請確保您所提交的作品內容不涉及任何泄密和侵權行為；凡涉及保密內容，須由作者自行進行脫密處理后再提交。3 參賽報名 & 作品提交報名時間：2022年6月15日-7月15日報名入口：掃描二維碼最終作品提交時間：2022年7月1日-8月1日最終作品提交方式：成功報名后論文及案例模板將發(fā)送至報名郵箱，最終作品提交通道將于7月初發(fā)送給參賽者4 獎勵及獎項設置2022 年Ansys全球仿真大會論文及案例征集活動將評選出 “入圍作品” 和 “TOP優(yōu)秀作品” 兩大類，其中：入圍作品：可獲得價值200元的購物卡一張TOP優(yōu)秀作品：將進入獎項評比環(huán)節(jié)，并予以專屬獎勵，最終所有TOP優(yōu)秀作品角逐12個獨立獎項：仿真王者：1名，價值3,500元獎品仿真大咖：3名，價值2,000元獎品仿真達人：8名，價值500元獎品入圍作品及TOP優(yōu)秀作品將被收錄至2022 年Ansys全球仿真大會論文/案例集收錄作品也將在大會論文專區(qū)進行展示，并通過Ansys官方渠道進行作品宣傳5 作品評審說明入圍作品/TOP優(yōu)秀作品：2022年8月初，截止活動報名并關閉最終作品提交通道，交由Ansys仿真專家評審團評選出入圍論文/案例作品，以及TOP12優(yōu)秀作品名單。角逐TOP12獎項：基于評選出的TOP12優(yōu)秀作品名單，Ansys官方還將增加線上投票+微信投票評選維度，邀請了Ansys微信公眾號粉絲、技術專家以及Ansys數(shù)字資源中心會員共同評選出TOP12獎項中的一二三等獎。總評分分為三大板塊，具體構成如下：Ansys微信公眾號粉絲投票：權重40%Ansys技術專家評選：權重30%Ansys數(shù)字資源中心論文專區(qū)投票：權重30%最終入圍、優(yōu)秀作品于9月大會期間進行展示，最終獲獎結果將在大會后統(tǒng)計后公示，并在9月陸續(xù)通知作品投稿者。我們誠邀您分享在仿真領域的價值解決方案與行業(yè)經(jīng)驗，與業(yè)界同仁探討如何利用無處不在的仿真，奔向確定性的未來?。ㄎ恼聛碓垂娞枺篈nsys）

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搭載安謀科技“星辰” STAR-MC1處理器，靈動微MM32F5系列MCU量產(chǎn)

2022-06-17

日前，上海靈動微電子股份有限公司（以下簡稱“靈動微電子”）宣布高端MCU產(chǎn)品MM32F5系列已正式量產(chǎn)。該系列產(chǎn)品搭載安謀科技“星辰”STAR-MC1處理器，在架構和外設設計上有多處創(chuàng)新，存儲容量覆蓋128 KB到2MB，主頻覆蓋120MHz到200MHz以上，廣泛適用于工業(yè)控制、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等高端應用場景。靈動微電子是國內為數(shù)不多的同時獲得Arm?Keil?、IAR、SEGGER官方支持的本土MCU公司，依托十多年的技術積累建立了獨立、完整的通用MCU生態(tài)體系，可為客戶提供從硬件芯片到軟件算法、從參考方案到系統(tǒng)設計的全方位支持。據(jù)靈動微電子介紹，搭載Arm Cortex?-M系列內核的MM32系列MCU產(chǎn)品已量產(chǎn)200余款，累計交付數(shù)億顆。近年來智能樓宇、安防和家居等工業(yè)市場對高性能MCU的需求日益增加，工業(yè)自動化升級改造、汽車電動化的快速滲透也進一步加劇了高端MCU用量的提升?；诖耍`動微電子推出面向高端應用市場的高性能MM32F5系列MCU。作為靈動微電子高端MCU系列的開局，MM32F5在內核性能和資源配置上都較之前產(chǎn)品有很大提升。MM32F5系列產(chǎn)品配置了以太網(wǎng)、USB 和雙FlexCAN 等豐富的通信接口以及多達14組UART、SPI 和I2C，擁有128KB到2MB全覆蓋的大容量存儲，并使用雙分區(qū)配置，有利于整個系統(tǒng)運行的可靠性和穩(wěn)定性。MM32F5系列內置高性能模擬和定時器，包括2組3MSPS 12-bit SAR ADC，支持256 倍硬件過采樣和8路互補PWM輸出。此外，MM32F5系列首次加入了靈動微電子獨創(chuàng)的外設互聯(lián)系統(tǒng)MindSwitch，能夠支持任意外設和GPIO間的同步處理和邏輯運算，使系統(tǒng)達到更高的性能。談及MM32F5系列為何選用安謀科技“星辰”STAR-MC1處理器時，靈動微電子表示主要有以下幾方面的考量。一是高性能，在同等工藝和功耗前提下，采用Armv8-M Mainline架構的“星辰”STAR-MC1內核相對于Arm Cortex-M4有很大性能提升。STAR-MC1處理器內置L1 I/D cache且設置獨立的TCM接口，能夠大幅提升存儲訪問并行度，提升系統(tǒng)效率。內置的TrustZone?技術可以提升整個系統(tǒng)的安全處理能力，提供更全面的內存保護機制。此外，STAR-MC1處理器支持Arm DS和Keil MDK工具以及第三方的IAR、SEGGER、Lauterbach等工具鏈，兼容IAR、GCC、J-LINK、ULINK2等各類編譯器、操作系統(tǒng)、仿真器，便于工程師在開發(fā)設計時快速上手。為方便用戶更快捷地進行開發(fā)設計，靈動微電子同步發(fā)布了MM32F5系列配套的軟硬件平臺，并在極術社區(qū)上開設了MM32專欄，幫助工程師獲取更多關于該產(chǎn)品的技術信息。同時，為了向用戶提供更全面的評估開發(fā)體驗，靈動微電子推出了面向MM32F系列的Plus Board，將以太網(wǎng)、USB、FlexCAN、SD卡、選配的LCD彩屏顯示、傳感器模塊等主要的接口功能都集中在一塊開發(fā)板上進行評估。極術社區(qū)(aijishu.com)將于6月下旬推出免費申請試用該開發(fā)板的活動，敬請關注。聲明：Arm，Keil，Cortex 和 TrustZone 是Arm公司?(或其子公司)的注冊商標。（文章來源公眾號：安謀科技）

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電子可靠性 | 案例分析：半導體磨損壽命預測

2022-06-16

Ansys電子可靠性方案及仿真工具可以幫助電子制造商確定產(chǎn)品還有多久會失效，以及因為什么導致的失效。Ansys Sherlock即可用于預測產(chǎn)品壽命，在早期設計階段為電子硬件的組件、電路板和系統(tǒng)層面提供快速而準確的壽命預測。一家大型汽車制造商擔心作為PCBA一部分的半導體組件的可靠性，PCBA位于引擎蓋下變速箱控制器內。該裝置暴露在極端條件下，例如行駛時產(chǎn)生的熱量和停車時的太陽能加熱產(chǎn)生的高溫和濕度。因此這家汽車制造商要求對潛在高風險組件進行磨損壽命預測分析。方法Ansys-DfR（Design for Reliability）解決方案首先使用Ansys Sherlock仿真對構成PCBA的單獨半導體組件進行了可靠性分析，包括不同技術節(jié)點上的多個組件，這些仿真通過加速失效機制的速率，預測這些組件的使用壽命。根據(jù)組件的工藝節(jié)點，確定高風險組件。這些仿真充分考慮了由于互聯(lián)的電遷移 (EM)、時間相關的介電擊穿 (TDDB)以及偏壓溫度不穩(wěn)定性 (BTI)和熱載流子注入 (HCI)等晶體管退化現(xiàn)象所導致的集成電路磨損和老化。考慮到IC的運行條件和制造商提供的測試條件，對每個組件開展組件級可靠性分析。結果（見下圖）是綜合上述機制得到的每個組件的失效概率和壽命預測。該分析有助于識別PCBA中易發(fā)生早期磨損故障的組件。建議確定是否每個組件都滿足系統(tǒng)的預期壽命確定導致早期壽命失效的每個組件的促成因素建議修改最有可能緩解使用壽命縮短的運行條件/參數(shù)結果根據(jù)此次分析，客戶能夠預測出現(xiàn)早期壽命退化的組件，并通過調節(jié)電壓、溫度和工作周期等因素來降低風險。借助Ansys Sherlock，解決更多5G設計挑戰(zhàn)（文章來源公眾號：Ansys）

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報名 | 芯片IBIS建模仿真流程

2022-06-15

IBIS (I/O Buffer Information Specification) 模型是一種描述芯片I/O特性的行為模型，相比于SPICE電路模型有更好的保密性，被廣泛用于SI仿真，如DDR總線。一般芯片廠商需要將芯片后端提供的SPICE電路模型轉換為IBIS模型，然后提供給下游廠商來使用。不論是芯片廠商還是系統(tǒng)廠商，要使用IBIS模型，就必須先熟悉IBIS模型，對IBIS模型的生成、檢查、使用要有清晰的認識。6月21日，Ansys 2022 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡研討會『芯片IBIS建模仿真流程』即將上線，將介紹Ansys SPISim工具的IBIS模型的檢查、生成功能以及整個流程，歡迎芯片后端工程師、SI仿真工程師、硬件設計工程師預約參與本次會議。時間6月21日（星期二），16:00-17:00講師介紹趙陽 | Ansys高級技術支持工程師Ansys高級技術支持工程師，電子科技大學通信工程碩士。目前主要負責Ansys EBU產(chǎn)品SI/PI方向的技術支持，在高速產(chǎn)品設計研發(fā)方面具有10年的豐富經(jīng)驗。費用免費掃碼提交報名信息（文章來源公眾號：Ansys）

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報名 | Ansys Zemax 22.2版本新功能介紹

2022-06-14

近期，Ansys 旗下 Zemax發(fā)布三大產(chǎn)品最新版本，此次22.2版本是 2022 年推出的第二個版本，更新包括旗艦光學設計解決方案 OpticStudio?，簡化和優(yōu)化有限元分析 (FEA) 軟件和 OpticStudio 之間的工作流程的最新產(chǎn)品 OpticStudio? STAR 模塊以及簡化光機封裝的 OpticsBuilder?。OpticStudio 22.2：光線瞄準向導、增強型光線瞄準算法改進、導出到 Speos 鏡頭系統(tǒng)的功能。OpticStudio STAR 模塊 22.2：針對光學系統(tǒng)中的一個面、多個面或所有面開展性能分析OpticsBuilder 22.2：主光線工具改進功能，全新的光跡邊界工具和光譜儀樣例文件6月15日，Ansys 即將推出『Ansys Zemax 22.2版本新功能介紹』網(wǎng)絡研討會，將針對Ansys Zemax 22.2版本重點功能向用戶進行介紹，歡迎預約參會。時間6月15日（星期三），10:30-11:30會議大綱光線瞄準向導和增強型光線瞄準功能的持續(xù)更新，支持更多系統(tǒng)類型新增 “導出到Speos透鏡系統(tǒng)“工具?，可以直接從OpticStudio創(chuàng)建當前光學系統(tǒng)的降階模型，用于Speos仿真STAR 模塊新增性能分析功能，用來評估溫度或形變條件下，每個lens表面對光學性能整體變化的影響?講師介紹谷晨風 | ?Ansys Zemax 高級應用工程師于2020年年初加入Zemax，負責協(xié)助用戶評估相關技術問題對應的Zemax解決方案可行性并提供對應的最優(yōu)解決方案建議。畢業(yè)于南京理工大學，獲光學碩士。掃碼提交報名信息（文章來源公眾號：Ansys）

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安謀科技聯(lián)席CEO劉仁辰博士一行到訪中興微電子

2022-06-13

近日，安謀科技聯(lián)席CEO劉仁辰博士一行到訪中興微電子，與中興微電子總經(jīng)理龍志軍、副總經(jīng)理石義軍、副總經(jīng)理劉新陽等代表進行了深入交流，并對雙方在高性能計算、汽車電子等方向上的進一步合作展開探討。安謀科技聯(lián)席CEO劉仁辰首先感謝了中興微電子的邀請，并表示中興微電子是安謀科技的關鍵客戶和重要合作伙伴。安謀科技將客戶的需求以及利益放在首位，堅持大力投入自研IP的同時也將與Arm公司緊密合作推進技術落地，用高質量的產(chǎn)品技術和服務，為中興微等國內客戶提供核心IP的支持，進而一同賦能整個中國智能科技產(chǎn)業(yè)。中興微電子總經(jīng)理龍志軍對安謀科技團隊的到訪表達了歡迎，并介紹了中興微電子在通信、計算和終端領域的全系列ICT產(chǎn)品上豐富完善的布局。龍志軍提到，中興微電子致力于成為具備芯片設計全流程能力的領先型企業(yè)，以技術領先為目標，聚焦關鍵技術的自主研發(fā)，持續(xù)在芯片的架構設計、核心IP、先進工藝和封裝設計及數(shù)字化高效開發(fā)上強化投入，不斷提升芯片的研發(fā)能力，保持主航道產(chǎn)品技術的領先，與安謀科技共同支持中國半導體的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在業(yè)務交流環(huán)節(jié)，雙方回顧了歷年來的相關合作，并重點探討了后續(xù)合作。安謀科技介紹，公司一方面提供完整的自研IP產(chǎn)品布局，另一方面推動Arm IP在中國市場的落地，依托組成的豐富產(chǎn)品組合，能夠為中興微電子提供成熟、可靠的底層核心技術支持，助力客戶創(chuàng)新。中興微電子表示非常期待安謀科技在自研IP領域上的應用表現(xiàn)，同時也表達了雙方在本土化技術支持、聯(lián)合測試等方面能夠更加緊密合作的期許。最后，雙方深入探討了合作模式，計劃進一步細化合作細節(jié)。（文章來源公眾號：安謀科技）

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