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電子行業(yè)競爭很激烈

2020-03-23

與大家一起聊一下PCB設計中的經(jīng)濟學。在PCB設計或者系統(tǒng)設計的過程中，每一個決定都需要從設計、制造、品質(zhì)、時間、成本等因素進行考量。其中某些因素是可見的，而另一些則不是。但如果在每個決策點，都同時從工程與成本角度進行綜合考量，則最有可能找到平衡，設計出功能滿足要求且成本合理的產(chǎn)品。每一樣東西的價格（成本）與價值顯然不是同一個概念。每個成功的PCB產(chǎn)品，必然是設計要求與產(chǎn)品成本之間達到了平衡。我們在選擇PCB供應商的時候，無論是板廠或是組裝廠，經(jīng)常會犯一個錯誤：挑價格低的。刨去設計環(huán)節(jié)不說，PCB的成本不僅包括裸板的制造及器件的裝配，還應考慮返工、維修、廢料、替代料、現(xiàn)場支持服務等各種成本。便宜的PCB，很有可能因為品質(zhì)問題，在后面的組裝過程中報廢。 下面我們就來討論一下哪些因素會影響PCB的成本，在成本與價值之間，做到平衡。 基本要素 在選擇PCB時，首先需要考慮以下的基本要素： 板的層數(shù) 很顯然，層數(shù)越多，設計與制造的成本越大。通常情況下，RF以及微波的設計，2~3層板就夠了；高速數(shù)字系統(tǒng)或更復雜的設計需要兩個以上的板層。但實際情況是，設計出來的PCB層數(shù)要比實際需要的層數(shù)多，這通常是由于布局布線不合理，電源及地平面分配不合理造成的；但有時，這是刻意為之：某些IC原廠發(fā)布的公版設計（Reference Design），為了確保設計的可靠性及發(fā)布的時效性，會增加額外的地平面或電源平面，這么做既減小了Layout的難度，也降低了信號完整性的風險。大家回想一下，有經(jīng)驗的ODM或是Design House是不是經(jīng)?？梢栽诓挥绊懏a(chǎn)品功能的前提下，減少板層以達到cost down的目的？ 但從設計及生產(chǎn)的角度考慮，其目標一定是找到平衡點：即以小的板層達成功能需求，且滿足安規(guī)認證。當然，“時間”也是考量因素之一，如果產(chǎn)品需要TTM(Timeto Market)，就無法做到成本低。這也是為什么新發(fā)布的產(chǎn)品通常比較貴，然后會隨著時間的變化，越來越便宜。其中不止是“量產(chǎn)”的原因，設計優(yōu)化（比如減少板層）也是重要原因之一。 層壓板(Laminate)的選擇 層壓板的選擇關鍵在于與產(chǎn)品的需求相匹配。層壓板的關鍵屬性包括：Tg（玻璃轉換溫度）；Er（介電常數(shù)）等?；牡倪x擇有時也取決于價格因素。 避免選用“特殊”的基材 目前市面上常用的PCB基材是FR4的玻璃纖維板。如果因為價格原因，選擇了CEM的半玻板甚至是紙基板，那么恭喜您，不僅PCB的品質(zhì)會一塌糊涂，還有很大概率因為供應鏈的問題（缺貨），導致產(chǎn)品開發(fā)周期的延長。如果板廠不靠譜的話，還會用各種借口讓您預訂更多的基材，回頭算一下，價格并沒有便宜多少。 選擇板廠常用的材料 在選擇板廠時，確保板廠對您選擇的材料有豐富的使用經(jīng)驗，因為這樣可以保證在裸板生產(chǎn)過程中，對材料的化學處理的準確性，即使有微小的差別，板廠也知道如何應對。 另外，板廠在選擇層壓板時，最好是同一家供應商。如果是多家供應商，關鍵的屬性參數(shù)必須相同，因為層壓板生產(chǎn)中的微小差異，也會影響PCB板的整體質(zhì)量。舉個例子，玻璃纖維布，是構成層壓板的三個主要成分之一，層壓過程中的熱量會使之收縮，而不同供應商的層壓板收縮的程度是不同的。當板廠在生產(chǎn)PCB的過程中使用了不同廠家的層壓板，很可能由于玻纖布收縮率的不同而造成PCB的彎曲。彎曲的PCB肯定屬于廢料。即便板廠承認是他們的問題，也會影響整體的生產(chǎn)進度。對于TTM的產(chǎn)品，這無疑是致命的。 便宜的，未必是好的 曾幾何時，在選擇PCB板廠時，下意識的反應就是選報價低的（便宜的）。當然，公司一定會盡可能的要求cost down，想選擇一家服務好，但價格高的板廠有時會非常困難。但是請注意，從經(jīng)濟學的角度說，需要考量的是整體的成本而非局部。請記住以下兩個要點： 1. 一分錢一分貨 2. PCB報價低并不意味著整體的成本低 在選擇板廠時，必須考慮PCB原型或量產(chǎn)時報廢的風險，并將風險降到低。一塊報廢的PCB不僅包含PCB本身的成本，還包括已經(jīng)裝配到PCB上的器件、查找報廢原因所花費的人工以及替換報廢PCB所花費的時間。請注意，這些特殊的成本會遠高于其他成本之和。在原型階段，報廢導致的成本還包括項目的延期以及推遲上市導致的損失。 板廠的銷售經(jīng)常會過度地吹噓他們的制程能力，他們希望通過擴大產(chǎn)能的方式來提高板廠生產(chǎn)復雜PCB的能力。但更多的情況下，銷售的邏輯是：先把訂單拿下再說，之后再擔心怎么生產(chǎn)吧?？纯串斀袢虻腜CB生產(chǎn)環(huán)境，你可能會更疑惑。PCB板廠大多在中國大陸、臺灣以及韓國，近年來，很多板廠都大幅提升了生產(chǎn)復雜板的產(chǎn)能。但其實他們并沒有配套的設備與制程能力，工程師也沒受過如何制造復雜板的訓練。有時，與設計一起發(fā)送到板廠的注意事項及層疊結構示意圖會被板廠直接忽略，這將導致生產(chǎn)出來的PCB無法正常工作！更有甚者，有時板廠為了省錢，私自替換了客戶指定的層壓板，而客戶對此毫不知情。PCB的生產(chǎn)是一個嚴謹?shù)倪^程，如果不對PCB板廠進行調(diào)研及審計，很容易產(chǎn)生各種問題從而導致項目的延期。有些公司對PCB的生產(chǎn)廠商并不重視，他們的借口通常是“我們沒有時間對板廠的能力及制程做完整的調(diào)研”或者“我們負擔不起調(diào)研的費用”。同樣是這些公司，他們會想當然的認為，對PCB做三次或更多的respin是很正常的事兒…… 大家有沒有想過，如果可以一次成功，那投入的時間和金錢會遠遠小于失敗后多次repin或者換一家板廠？事實上，無論從工程角度還是成本角度，設計、生產(chǎn)、裝配做到一次成功才是應該追求的方向。 與PCB設計相關的其他成本 除了基本的設計與制造成本，還有一些附加成本也需要考慮在內(nèi)。比如，EDA工具的成本、是否還需要維護一個過時的設計、何時需要開發(fā)新一代的產(chǎn)品。 EDA工具的成本也不止是購買授權，還應包括維護及培訓的支出。一個可靠的PCB設計流程必然包括由一系列EDA工具構建出的虛擬原型設計（仿真）： 在使用工具時，請記住以下兩點： 1. 如果您一下子購買了很多工具并試圖把它們集成到您的設計環(huán)境中，很可能會讓整個設計團隊陷入混亂。 2. 任何工具都只有在工程師合理使用時才會有效。工具絕不可能替代工程師，工程師也不應該因為有了工具就放松設計的要求。 設計中出現(xiàn)的問題大部分都是由電源設計不合理或者信號完整性引起的。因此建議大家在對原型設計進行仿真的時候，首先使用帶電源平面仿真的信號完整性分析軟件。當您的技能提升時，再配合其它工具一起使用。 當然，目前還有很多公司不愿意在設計或工具方面投入資源或?qū)こ處熯M行培訓。當公司運營不理想的時候，想到的是砍掉這部分的預算。與此同時，在有限的開發(fā)預算下，工程師還承受了巨大的壓力，需要在短時間內(nèi)開發(fā)出產(chǎn)品以實現(xiàn)快速上市（TTM）的目的。想象一下，如果沒有豐富的經(jīng)驗或相關技能，沒有EDA工具或不會使用，是很難達成以上目標的。 傳統(tǒng)設計Vs下一代設計 只要產(chǎn)品還能賣，不少公司會傾向于使用替換物料的方式來延續(xù)產(chǎn)品的壽命。從設計角度來說，這么做存在一定的挑戰(zhàn)：如何找到與原器件制程類似的物料？如何解決設計中的接口問題？從成本角度考慮，很難對新舊物料的替換做一次徹底的、嚴謹?shù)姆治?、測試。對于可靠性要求較高的產(chǎn)品，比如醫(yī)療器械，做一次替代物料的驗證可能需要數(shù)月的時間；對于消費類電子，當ODM或采購向工程師提出2nd source的需求時（不管是出于物料EOL的考慮還是cost down的考慮），工程師都必須決定需要做哪些驗證測試并承擔責任。即便如此，還是存在量產(chǎn)后良率變差等不確定的風險。 有時，需要認真的考慮一款存續(xù)時間已經(jīng)很久的產(chǎn)品是否需要淘汰了。經(jīng)驗告訴我們，當一款產(chǎn)品50%以上的設計需要變更時，從成本角度來說就不劃算了。除此之外，是否需要淘汰傳統(tǒng)設計，引入下一代設計，可以從以下幾點進行考慮： 1. 產(chǎn)品中的元器件或關鍵組件雖然還可以買到，但采購起來越來越難了 2. 對傳統(tǒng)設計進行升級需要花費太多的工程師資源（比如幾個月的人工） 3. 對傳統(tǒng)設計進行重新設計后，其市場存續(xù)時間小于18個月 總結 降低成本是所有企業(yè)追求的目標。在PCB設計及制造的領域，如何省錢需要綜合考量。PCB生產(chǎn)報價低并不意味著整體成本低，PCB的報廢、返工都會耽誤項目進度，導致產(chǎn)品無法在預定的時間上市，這反而極大地增加了產(chǎn)品的成本。在整個項目過程中，仔細檢查每個環(huán)節(jié)，從工程及價格的角度進行綜合考量，才能在第一時間設計出一款成本低優(yōu)且滿足技術要求的產(chǎn)品。        關于億道電子 億道電子是國內(nèi)全面的開發(fā)工具提供商, 致力于將全球先進的軟件產(chǎn)品引薦給國內(nèi)研發(fā)型企業(yè)使用，為企業(yè)提供研發(fā)、設計、管理過程中使用的各種軟件工具，并致力于和客戶一同提高研發(fā)、設計效率，縮短設計周期。億道電子先后與arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，并成為他們在中國區(qū)的重要分銷合作伙伴。 億道電子專注開發(fā)、設計、管理工具數(shù)十年，客戶超過6000家，具有豐富的工具使用及客戶支持經(jīng)驗積累，可以為客戶提供從arm開發(fā)、EDA板級設計、軟件編譯及測試工具、結構設計工具、多物理場仿真工具以及嵌入式GUI工具等產(chǎn)品與服務。億道電子在北京、上海、深圳設有分公司，業(yè)務遍布全國。 摘自戲說Altium微信公眾號

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不賣芯片，只賣設計，ARM再度爆發(fā)扳倒英特爾

2020-03-23

全球半導體巨人——英特爾（Intel），面臨稱霸全球信息技術產(chǎn)業(yè)以來的很大威脅。 被英特爾定義為敵人的不是別人，正是英特爾親密的戰(zhàn)友：微軟（Microsoft）。 2011年6月2日，臺北國際電腦展上，微軟公布下一世代新的作業(yè)系統(tǒng)Win8，意外宣布將支援微處理器業(yè)者ARM的平臺，此舉等于宣告稱霸個人電腦產(chǎn)業(yè)20多年的Wintel（微軟、英特爾）聯(lián)盟正式裂解。 ARM，成為微軟公開認證的英特爾對手。然而，ARM是誰？ 它賺的錢雖小，量卻驚人！全球95％手機，都繳專利費給它 從事微處理器硅知識產(chǎn)權（IP）授權的ARM，就是各種芯片背后的設計腦袋，ARM是全球手機芯片的霸主，全世界95％的手機，都要向它繳交專利費。 從蘋果、三星（Samsung）到宏達電（HTC）的智能手機，甚至聯(lián)發(fā)科的山寨機，都要向ARM進貢。全世界每賣出一支智能手機，里頭就有五至六顆芯片使用ARM專利，平均每支智能手機，要向ARM繳交大約0.5美元專利費。以每支手機使用五至六顆芯片計算，一顆芯片的專利費僅新臺幣兩元多，五元硬幣還有找，數(shù)字小到讓IC設計公司沒感覺。 ARM從沒生產(chǎn)過一顆芯片，但它卻像是一個隱形芯片帝國。去年全球有61億顆芯片采用ARM架構（ARM inside），ARM以市占率28％，成為全球第一大半導體硅知識產(chǎn)權授權公司。從手機到洗衣機，從汽車到電視，只要使用到芯片，平均全球每四顆芯片，就有一顆來自ARM血統(tǒng)。 全球投資人看好ARM未來競爭力，把ARM的股價與市值，快速推高。ARM五年來股價成長399％，英特爾成長22.4％，同期間，ARM市值增加370％，英特爾僅增加4.8％。 ARM市值約新臺幣3850億元，員工卻只有1900人。英特爾市值雖是ARM9倍多，員工卻是ARM的48倍，ARM平均每位員工創(chuàng)造的市值，是英特爾員工的5.2倍！ 臺灣知名科技品牌宏達電，用13000名員工打造出臺股獲利王，員工平均創(chuàng)造市值只有ARM的1/3。而全球大電子代工公司鴻海，全球布局近100萬人，每位員工創(chuàng)造的市值更僅有ARM的1/17。 ARM，堪稱擁有全世界值錢的腦袋！ 為何一家不到2000名員工的公司，得以稱霸全球，成為擁有91000名員工的英特爾敵人？ 它非硅谷出身，劍橋創(chuàng)業(yè)！沒產(chǎn)業(yè)鏈撐腰 ，產(chǎn)品仍打進全球 身為移動裝置世界的隱形、擁有全世界值錢腦袋的公司，ARM卻低調(diào)得連英國金融業(yè)也沒聽過。我在倫敦拜訪全球資產(chǎn)管理公司貝萊德、全球銀行匯豐銀行時，提及我接下來要去劍橋采訪ARM，得到的反應竟都是：ARM是誰？ 在芬蘭，無人不知手機巨人諾基亞（Nokia），在英國，ARM的知名度卻近乎零。這更引發(fā)我對ARM的好奇。 當我抵達劍橋，前往距離劍橋大學十英里遠的鄉(xiāng)間，隨著ARM創(chuàng)辦人之一的李·史密斯（Lee Smith）來到20年前ARM成立的地方才發(fā)現(xiàn)，ARM的低調(diào)如同劍橋之于硅谷，誕生于劍橋這種非科技主流的環(huán)境，ARM被迫發(fā)展“只賣腦袋、不賣芯片”的特殊商業(yè)模式，正是它稱霸世界的秘密之一。 這里的道路，時速限制35英里（約60公里），ARM創(chuàng)業(yè)的所在地，鄉(xiāng)間道路僅容一輛汽車通過，而ARM的辦公室，竟是一個用來養(yǎng)火雞的谷倉。20年前，12位年輕工程師在這租金便宜的谷倉，開始他們的創(chuàng)業(yè)夢。 20年后，谷倉依舊，周邊的環(huán)境，在史密斯的記憶中也完全沒變。這里的前方，一片綠草地還養(yǎng)著三匹馬，后方則是綠樹成蔭?！斑@里要很久很久，才會有一輛車子通過?！笔访芩剐χ貞?。 但在一萬公里遠的美國硅谷，環(huán)境迥然不同。那里的停車場停滿跑車，高速公路時速上看一百英里，電腦、手機及各式科技公司林立，擁有讓半導體設計公司成功的完整產(chǎn)業(yè)鏈。 位于硅谷的全球第二大個人電腦微處理器公司，超微（AMD）創(chuàng)辦人杰瑞·桑德斯（Jerry Sanders）有句名言：“沒有晶圓廠，不是男子漢！”（Real men have fabs）這正是20世紀90年代全球科技重鎮(zhèn)的硅谷半導體業(yè)核心思維的寫照，當時的主流思想是比規(guī)模、比處理器速度的時代。 但在劍橋，沒有電腦、手機等潛在客戶，沒有完整產(chǎn)業(yè)鏈。即使現(xiàn)在，ARM來自英國的營收，占比也只有約1％。這里的一切條件，都沒有讓ARM成功的客觀理由，逼著這群工程師得想出能走出英國、適用全球的產(chǎn)品。 “ARM能夠成功，很重要的一個原因，就是我們在劍橋創(chuàng)業(yè)，而不是在硅谷?！? 12位創(chuàng)辦元老之一、現(xiàn)任ARM總裁的都鐸·布朗（Tudor Brown）說。他坐在劍橋大學有名的康河小船上，不疾不徐地談著ARM地位，來自一個與硅谷完全不同的想法。 它不追求效能，選擇省電蘋果20年前，就找它推iPad前身 ARM所思考的在20年前不是主流，卻在20年后造成全球科技產(chǎn)業(yè)巨變。這個巨變的種子，就是追求“省電”。 1983年，ARM的母公司英國Acorn電腦公司打算制作、銷售低價電腦，布朗負責評估采用哪一款微處理器。當時布朗的選擇有三家公司，都來自美國，分別是：英特爾、摩托羅拉（Motorola）和國家半導體（National Semiconductor）。 “當時這三款微處理器，都是16位架構，對我們想開發(fā)的產(chǎn)品來說，太慢而且又太貴?！辈祭实倪@個評估結果，讓Acorn決定開發(fā)自己的微處理器，成立微處理器設計部門，也就是ARM的前身。 這個部門開發(fā)市場上少有的32位微處理器，它選擇當時非主流的精簡指令集（RISC，Reduce Instruction Set Computer）的程序語言，而非英特爾等業(yè)者采用的主流復雜指令集（CISC，Complex Instruction Set Computer）。 Reduce意指精簡，精簡指令集的特色，是追求用少的程序語言執(zhí)行程序，相對可達到省電效果。Complex意指復雜，復雜指令集可以將許多程序語言放在一個芯片上，同時執(zhí)行更多的程序，讓芯片效能極大化。 為何是選擇精簡指令集？“我們的想法很簡單，就是要低耗電、低成本?！笔访芩拐f，“我們的目標其實是要設計一臺低價電腦，當時微處理器的熱能相當高，一臺電腦要應付微處理器的熱，就要特別設計的電路板、結構，還有風扇，這些成本都很高。如果解決掉耗電問題，就是解決熱的問題，解決熱的問題，等于解決成本問題?！? 選擇精簡而非復雜，讓ARM走向與眾不同的路，也成為它最初競爭優(yōu)勢。ARM因為沒有太多資金，只做微處理器設計。但ARM單純想設計出省電的微處理器的做法，卻引來蘋果電腦（Apple）的興趣。 1990年11月27日，蘋果遠從硅谷來到劍橋，投資300萬美元，與ARM的母公司Acorn合資成立ARM，并取得30％的股權。為的就是連當時美國硅谷都沒有的東西：ARM設計的低耗能32位微處理器，以生產(chǎn)全球第一臺手持式個人電腦“牛頓”（Newton）。 “牛頓，可以說是iPad的祖父。”當年一手帶領“牛頓”計劃的專案負責人布朗說，“我還記得，1992年的牛頓廣告，就跟2010年推出的iPad廣告一模一樣：隨身攜帶、記事、手寫等概念融合在一起。” 只是當時的牛頓太大、太厚、太慢，手寫技術不夠發(fā)達。后面，全球第一臺個人隨身電腦“牛頓”失敗了，讓蘋果賠掉近1億美元。 ARM從蘋果的失敗，體會到“客戶的失敗，就是ARM的失敗?！辈祭驶貞?，當時的ARM很小，能賺錢機會，就是客戶賺錢，ARM的技術才能發(fā)揮價值。當時英國沒有科技公司，逼著ARM得往海外走，ARM第一個客戶是蘋果，第二個客戶來自歐洲，第三個客戶是日本公司夏普（Sharp）。 “傾聽客戶的聲音，就成為ARM的信條?！盇RM創(chuàng)辦元老、ARM技術長麥克？穆勒（Mike Muller）說。這個信條，為ARM帶來了大轉折，時間就在1993年。 它不主攻PC，先攻手機！ 諾基亞登手機霸主，它是幕后英雄 當時手機產(chǎn)業(yè)，正從類比時代轉進數(shù)位時代，美國德州儀器針對手機開發(fā)出數(shù)字處理芯片，打算與新興的歐洲手機公司諾基亞合作，“諾基亞向德儀要求提供一個32位微處理器架構的要求?！蹦吕栈貞?，諾基亞打算在手機上內(nèi)鍵游戲（編按：即諾基亞的貪食蛇游戲），但當時手機用的46位微處理器太慢，德儀就向諾基亞推薦ARM的解決方案。 當時對ARM大的挑戰(zhàn)是，手機的微處理器從16位元進展到32位，得使用更多存儲器，將會使得手機制造成本大幅攀升，而ARM設計出“ARM700”微處理器，幫諾基亞省下40％以上的存儲器成本。 諾基亞在1996年采用了ARM的解決方案，ARM從此大翻身，營收連續(xù)6年平均成長率超過50％！ARM走一條與硅谷不同思維的路，雖沒在個人電腦市場開花結果，卻在講求“省電”而非“效能”的手機產(chǎn)業(yè)獲得成功。 ARM一路扮演諾基亞在1998年登上全球手機霸主幕后英雄。同年，ARM在英國倫敦證交所、美國那斯達克上市，上市第一天，ARM創(chuàng)造了130位百萬英鎊富翁。 ARM協(xié)助諾基亞開發(fā)出最成功手機。1999年，IBM、愛立信、任天堂等各大科技公司也紛紛與ARM簽訂授權合作協(xié)定，就連英特爾也成為ARM的客戶。 從蘋果的失敗，到諾基亞的成功，讓ARM體會到最重要的一件事：“分享”的經(jīng)營哲學。這是它在選擇“精簡”后，第二個重要的決定。 “我們跟客戶分享資源、分享利潤，也分享風險。”布朗說。 ARM若不是站在半導體巨人德儀的肩膀上，根本沒機會接觸到諾基亞。透過德儀，ARM學到“分享資源”的好處：若沒有蘋果的失敗，也不會有后來諾基亞的成功，這讓ARM學到“分享風險”的概念。 為何蘋果的失敗讓諾基亞成功？“ARM為諾基亞開發(fā)的微處理器架構取名為‘ARM700’，其實它是源自為蘋果牛頓設計的‘ARM600

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未來的Mac和MacBook可能配備蘋果制造的ARM處理器

2020-03-23

蘋果正在考慮為其筆記本電腦生產(chǎn)自己的ARM處理器，而不是為MacBook依靠英特爾CPU 。它已經(jīng)以相同的自力更生方式為iPad和iPhone生產(chǎn)內(nèi)部CPU，看來該公司打算為其設備生產(chǎn)所有芯片。 基于ARM的Macs是我們很久以來一直在談論的話題，但是根據(jù)《日經(jīng)新聞》的這份新報告，蘋果公司正在認真考慮這一舉動。 援引業(yè)內(nèi)業(yè)內(nèi)人士的話說，蘋果對構建自己的筆記本“核心處理器”，iPhone的調(diào)制解調(diào)器芯片以及負責多種功能(觸摸，指紋和顯示驅(qū)動器功能)的單個芯片“感興趣”。 用于Apple智能手機的調(diào)制解調(diào)器芯片是一回事，但是為MacBook構建全新的處理器則完全是另一回事，因為macOS基于x86架構-要切換操作系統(tǒng)以與ARM CPU配合使用，需要大量的工作。 不過，這并不意味著它不可能發(fā)生。據(jù)《日經(jīng)新聞》采訪的消息人士認為，這正是即將發(fā)生的事情。 一位匿名的“芯片行業(yè)高管”評論說：“筆記本電腦越來越薄，而消費者則要求更好的移動性和更長的電池壽命。這為以功率效率而聞名的ARM體系結構提供了很好的機會?！? 盡管最近英特爾也一直在努力提高其移動處理器的能效和更高性能-最近發(fā)布的Kaby Lake Refresh證明了這一點。 但是，此舉當然也將為蘋果帶來獨立性。能夠?qū)⒂布蛙浖o密地綁定在一起，將有助于從公司的筆記本電腦中獲得性能和效率。 如果這確實是Mac未來的愿景，那么英特爾將不是唯獨一家受到蘋果冷遇的供應商。早在春天，Imagination Technology便被告知不再需要其GPU技術，因為蘋果公司將一直在進行自己的獨立圖形設計。 不過，正如我們在本故事開始時提到的那樣，這種特定的ARM到Mac傳聞已經(jīng)在網(wǎng)絡上徘徊了很長一段時間，所以請原諒我們，如果我們對大型產(chǎn)品的幽靈不感到太興奮在這一點上改變。 道電子是國內(nèi)全面的開發(fā)工具提供商, 致力于將全球先進的軟件產(chǎn)品引薦給國內(nèi)研發(fā)型企業(yè)使用，為企業(yè)提供研發(fā)、設計、管理過程中使用的各種軟件工具，并致力于和客戶一同提高研發(fā)、設計效率，縮短設計周期。億道電子先后與arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，并成為他們在中國區(qū)的重要分銷合作伙伴。 億道電子專注開發(fā)、設計、管理工具數(shù)十年，客戶超過6000家，具有豐富的工具使用及客戶支持經(jīng)驗積累，可以為客戶提供從arm開發(fā)、EDA板級設計、軟件編譯及測試工具、結構設計工具、多物理場仿真工具以及嵌入式GUI工具等產(chǎn)品與服務。億道電子在北京、上海、深圳設有分公司，業(yè)務遍布全國。                                                      摘自 華夏信息

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ARM發(fā)布人工智能芯片技術 可用于物聯(lián)網(wǎng)小型設備

2020-03-23

據(jù)國外媒體報道，當?shù)貢r間周一軟銀集團旗下芯片設計公司ARM發(fā)布了一項芯片技術，旨在將人工智能功能植入諸如用于檢測人類語音或其他數(shù)據(jù)流的傳感器等微型設備。 ARM此次發(fā)布的芯片技術分別是面向嵌入式市場的Cortex-M系列的新成員Cortex-M55，和配套的微AI加速處理單元架構Ethos-U55。采用該技術的芯片將于2021年上市，其目標是實現(xiàn)人工智能軟件所需特殊類型的數(shù)學運算。這種人工智能軟件可以檢測振動或從用戶話語中識別出關鍵字。 過去幾年，機器學習技術的應用已變得相當普及，可見其在各個的行業(yè)和各種系統(tǒng)中。ARM 認為終端 AI 市場會在未來幾年中迎來爆炸性增長，新 IP 就是為此做準備。   首先介紹下 Cortex-M55，它是與 M33 聯(lián)系更加緊密的新一代 IP，引入了體系架構上的新改進，能夠在機器學習和矢量指令方面實現(xiàn)較大的性能和靈活性改進。 Ethos-U55 是專用的 microNPU 推理加速器，可與 Cortex-M 系列 CPU 結合使用，帶來專門面向于 NPU 的性能與能效提升。   與 Cortex-M 系列內(nèi)核一樣，Ethos-U55 的空間占用也比較少。至于 Cortex-M55，則是具有 Helium / 定制指令能力的 CPU 內(nèi)核。 Helium 特指 M-Profile Vector Extension（簡稱 MVE），屬于 M 系列 CPU 中的新矢量擴展和專用矢量執(zhí)行單元，使之成為該范圍內(nèi)具有單指令多數(shù)據(jù)流（SIMD）功能的產(chǎn)品。   新增功能使得新內(nèi)核的 DSP 性能提升了 5 倍，結合針對機器學習工作負載的優(yōu)化指令和 MVE，整體表現(xiàn)可提高至 15 倍。 整體微架構方面，新 IP 算是繼承了 M33 和 μarch 。在頻率提升的加持下，它將標量工作負載的性能提升了大約 20％，具體取決于供應商的配置。   新內(nèi)核的設計重點，同樣體現(xiàn)在帶寬上。其啟用了需要帶寬的新 MVE 和機器學習工作負載，因此對內(nèi)存子系統(tǒng)進行了改進，比如 4×32-bit 接口與緊密耦合內(nèi)存（TCM）。 盡管 ARM 進入 NPU 領域的時間相對較晚，但新推出的 Ethos-U55 microNPU，還是較嵌入式市場有著獨特的意義。與移動 SoC 上更大的 Ethos-N 系列相比，它的面積和功耗要低得多。   Ethos-U55 是一種小型 NPU，可從 32 路擴展到 256 MAC、且需要與 Cortex-M 系列 NPU 耦合。 ARM 未提及微體系架構的主要細節(jié)，但可知它是一種非常精簡的設計，注重的是面積和能源效率、具有較小的內(nèi)存占用量，其中包含我們在 N 系列產(chǎn)品中見到的一些特性，如 Weight Decompression 。   即便如此，它與 N 系列在功能上并沒有太大區(qū)別，因為該 IP 已包含 M 系列 CPU 。據(jù)說其架構與 NPU 有所不同（與更大的兄弟無關），且是專門為低功耗用例而設計。 就面積大小而言，U55 最小的 32 MAC 實現(xiàn)，約為 M55 的 2 倍。這里沒有數(shù)字提供，實際上討論的是平方毫米的分數(shù)。   與上一代解決方案相比，使用 M55 和 U55 的此類系統(tǒng)，其性能改進意味著相當重要的步進功能提升。與基于 Cortex-M7 的系統(tǒng)相比，ARM 帶來了包含 50 倍的性能提升、以及 25X 的能效改進。 至于新 IP 的可用領域，ARM 展望了各式各樣的嵌入式系統(tǒng)（主要是現(xiàn)有的芯片子系統(tǒng)）。比如在移動設備上，廠商可在手機的指紋傳感器、語音助理（實時監(jiān)聽指令）、甚至在 RF 系統(tǒng)中（如天線調(diào)諧）使用它來優(yōu)化工作負載。 當今的移動設備中，有數(shù)百種 M 系列 CPU 可從機器學習功能中獲益，且其中大多數(shù)功能對用戶來說是完全透明的。 目前 ARM 已向主要合作伙伴開放 M55 和 U55 的授權，并將在未來幾個月內(nèi)向更廣的客戶群開放，預計最終產(chǎn)品可在廠商二次開發(fā)的兩年后走向市場。 ARM所發(fā)布的芯片技術功耗非常之低，這使得諸如傳感器之類的相應設備只需要一小塊電池即可工作數(shù)年時間，并且只有在需要時才會連接到互聯(lián)網(wǎng)。ARM高管表示，減少網(wǎng)絡連接有助于保護隱私，公司芯片技術采用的方法是在本地處理數(shù)據(jù)，只將必要的數(shù)據(jù)發(fā)送到遠程服務器。 ARM汽車和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務副總裁兼總經(jīng)理凡卡妮（Dipti Vachani）表示，醫(yī)療保健等許多領域更多是在本地處理數(shù)據(jù)，很少或根本不需要將結果發(fā)送回遠程服務器。 “你可能不希望這些數(shù)據(jù)四處移動，”凡卡妮說。她還表示，新技術“將為你提供低功耗芯片，在你想要保存數(shù)據(jù)的最適合地方處理數(shù)據(jù)?！? Arm主要向高通等移動芯片供應商和蘋果等移動終端制造商提供芯片架構技術。近年來，該公司一直在尋求客戶群的多樣化，并開始將部分業(yè)務轉移到自動駕駛汽車等市場。Arm的業(yè)務也延伸到物聯(lián)網(wǎng)等領域，涉及交通或網(wǎng)絡變壓器及自動化設備農(nóng)業(yè)灌溉系統(tǒng)。 關于億道電子 億道電子是國內(nèi)最全面的開發(fā)工具提供商, 致力于將全球先進的軟件產(chǎn)品引薦給國內(nèi)研發(fā)型企業(yè)使用，為企業(yè)提供研發(fā)、設計、管理過程中使用的各種軟件工具，并致力于和客戶一同提高研發(fā)、設計效率，縮短設計周期。億道電子先后與arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，并成為他們在中國區(qū)的重要分銷合作伙伴。 億道電子專注開發(fā)、設計、管理工具數(shù)十年，客戶超過6000家，具有豐富的工具使用及客戶支持經(jīng)驗積累，可以為客戶提供從arm開發(fā)、EDA板級設計、軟件編譯及測試工具、結構設計工具、多物理場仿真工具以及嵌入式GUI工具等產(chǎn)品與服務。億道電子在北京、上海、深圳設有分公司，業(yè)務遍布全國。 摘自集賢網(wǎng)  

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全球最小的3D圖像傳感器，助力實現(xiàn)智能手機等設備的人臉驗證和照片效果

2020-02-21

可靠的人臉驗證、改進的照片功能和真實的增強現(xiàn)實體驗：在智能手機以及依賴于準確的3D圖像數(shù)據(jù)的應用中，3D深度傳感器發(fā)揮著關鍵性的作用。英飛凌科技股份公司與軟件和3D飛行時間系統(tǒng)專家pmdtechnologies ag攜手開發(fā)出了全球體積最小、功能最強大的3D圖像傳感器，目前正在于拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展（CES）上展出。這款全新的REAL3?單芯片解決方案的尺寸僅為4.4 x 5.1 mm，是英飛凌成功開發(fā)的第五代飛行時間深度傳感器。得益于小巧的體積，哪怕是僅由幾個元件組成的最小設備，它也能夠整合到其中，除此之外，該芯片還能以低功耗，提供高分辨率的數(shù)據(jù)。 英飛凌電源管理及多元化市場事業(yè)部總裁Andreas Urschitz表示：“憑借第五代REAL3?芯片，我們再次證明了英飛凌在3D傳感器領域的領先地位。它堅固、可靠、強大、節(jié)能并且非常小巧。安全、使用圖像和與設備進行基于情景的交互方面的應用范圍還將穩(wěn)步增長，因此我們認為3D傳感器具有巨大的增長潛力?！?D傳感器還支持通過手勢控制設備，因此它可實現(xiàn)非接觸式的基于情景的人機交互。 來自英飛凌的深度傳感器技術 深度傳感器飛行時間技術可以在必須確保圖像與原始圖像匹配的情況下，準確的生成人臉、手部細節(jié)或相關物體的3D圖像?，F(xiàn)已在手機或設備的支付交易中得到了應用，這種支付無需銀行詳細信息、也無需銀行卡或收銀員，而是通過人臉識別進行。因此，它離不開極其安全可靠的圖像以及高分辨率3D圖像數(shù)據(jù)回傳。這同樣適用于利用3D圖像來安全解鎖設備。除此之外，英飛凌3D圖像傳感器還特別適用于極端的照明條件，比如在陽光強烈或黑暗時。 不僅如此，該芯片還為相機的高難度拍照帶來了額外選擇，比如強化自動聚焦、照片與視頻背景虛化以及在欠佳的照明條件下提高分辨率等。實時全3D投影則可帶來真實的增強現(xiàn)實體驗。   研發(fā)與供貨情況 這款全新的3D圖像傳感器芯片（IRS2887C）融合了英飛凌和pmdtechnologies位于德國與奧地利的兩地團隊的專業(yè)知識，在格拉茲、德累斯頓和錫根完成研發(fā)，預計將于2020年年中開始批量生產(chǎn)。此外，英飛凌科技股份公司還推出了改良版照明驅(qū)動器，可進一步改善整個解決方案的性能、尺寸和成本。   關于pmdtechnologies ag 無晶圓廠IC公司pmdtechnologies ag總部位于德國錫根，在美國圣何塞、韓國首爾和中國上海均設有子公司，是全球領先的基于CMOS的3D ToF數(shù)字成像技術供應商。公司成立于2002年，在全球范圍內(nèi)擁有超過350項專利，主要涉及基于pmd的應用以及pmd測量原理與實現(xiàn)。pmd 3D傳感器的目標市場是工業(yè)自動化、汽車以及消費類應用領域，如智能手機。   關于億道電子 億道電子是國內(nèi)全面的開發(fā)工具提供商, 致力于將全球先進的軟件產(chǎn)品引薦給國內(nèi)研發(fā)型企業(yè)使用，為企業(yè)提供研發(fā)、設計、管理過程中使用的各種軟件工具，并致力于和客戶一同提高研發(fā)、設計效率，縮短設計周期。億道電子先后與arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，并成為他們在中國區(qū)的重要分銷合作伙伴。 億道電子專注開發(fā)、設計、管理工具數(shù)十年，客戶超過6000家，具有豐富的工具使用及客戶支持經(jīng)驗積累，可以為客戶提供從arm開發(fā)、EDA板級設計、軟件編譯及測試工具、結構設計工具、多物理場仿真工具以及嵌入式GUI工具等產(chǎn)品與服務。億道電子在北京、上海、深圳設有分公司，業(yè)務遍布全國。   摘自 英飛凌官網(wǎng)

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直指臺積電 三星聯(lián)合ARM與新思科技開發(fā)5納米制程優(yōu)化工具

2020-02-21

在半導體先進制程上的進爭，目前僅剩下臺積電、三星、以及英特爾。不過，因為英特爾以自己公司的產(chǎn)品生產(chǎn)為主，因此，臺積電與三星的競爭幾乎成為半導體界中熱門的話題。 近幾年來，臺積電在半導體制程技術上一路突飛猛進，但三星也不甘示弱，積極的推進各種新制程，但是無論就技術，還是進度方面仍然比臺積電慢了不少。在當前臺積電的7納米加強版EUV制程已量產(chǎn)情況下，三星方面則可能還要一些時間的努力。 不過，眼下兩家廠商的重點都已經(jīng)不在7納米的身上，而是加速邁向更新的5納米制程上。 根據(jù)外媒報導，三星、Arm、與新思科技(Synopsys)聯(lián)合宣布，已經(jīng)開發(fā)了一整套優(yōu)化工具和IP，可讓芯片廠商以三星5納米制程，快速生產(chǎn)基于ARM Herculues CPU核心的芯片。 報導指出，三星5納米制程技術編號為5LPE，也就是5nm Low Power Early。該制程是三星7納米制程(7LPP)，在第二代6納米(6LPP)制程之后，所發(fā)展出的第三代改良版制程。在以EUV極紫外光刻技術之后的5LPE，號稱邏輯效率將較前一代提升最多25%，或者是在相同性能和密度下，整體的芯片功耗將可降低20%，以及在同等功耗和密度下，性能能夠提升10%。 對此，三星強調(diào)由于制程一脈相承的關系，芯片廠商可以重新利用三星7納米制程的IP，應用在5納米的制程上，以加速在5LPE上的芯片開發(fā)。不過，如果要想發(fā)揮其全部潛力，其新的優(yōu)化工具和IP依舊必不可少。因此，三星宣布與Arm與新思科技的合作，由ARM向三星的5納米制程提供物理IP和POP IP，以進一步幫助客戶快速開發(fā)新品。 而根據(jù)三星所公布的資料顯示，三星預計2019年下半年完成5納米制程進行流片，2020年上半年投入量產(chǎn)。而屆時臺積電的新一代6納米制程也進入量產(chǎn)，更新5納米制程則將緊隨而來，這使得兩者間的競爭還將會進一步地延續(xù)下去。 關于億道電子 億道電子是國內(nèi)最全面的開發(fā)工具提供商, 致力于將全球先進的軟件產(chǎn)品引薦給國內(nèi)研發(fā)型企業(yè)使用，為企業(yè)提供研發(fā)、設計、管理過程中使用的各種軟件工具，并致力于和客戶一同提高研發(fā)、設計效率，縮短設計周期。億道電子先后與arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，并成為他們在中國區(qū)的重要分銷合作伙伴。 億道電子專注開發(fā)、設計、管理工具數(shù)十年，客戶超過6000家，具有豐富的工具使用及客戶支持經(jīng)驗積累，可以為客戶提供從arm開發(fā)、EDA板級設計、軟件編譯及測試工具、結構設計工具、多物理場仿真工具以及嵌入式GUI工具等產(chǎn)品與服務。億道電子在北京、上海、深圳設有分公司，業(yè)務遍布全國。 摘自全球半導體觀察

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Arm發(fā)布人工智能芯片，適用于微型傳感器

2020-02-21

據(jù)國外媒體報道，軟銀集團旗下的Arm芯片設計公司發(fā)布了一項芯片技術，嘗試將AI功能植入用于檢測人類語音或其它傳感器數(shù)據(jù)流的微型設備。   昨日，Arm發(fā)布了Cortex M55架構芯片和Ethos-U55架構的“神經(jīng)處理單元”。使用該架構的芯片預計將在2021年提供，將實現(xiàn)人工智能軟件所需特殊類型的數(shù)學運算，該人工智能軟件可以檢測振動或從用戶話語中識別關鍵詞。 Arm采用的芯片技術功耗非常低，這使得相應的設備，諸如傳感器，只需要一個小的電池可連續(xù)工作幾年，并且只有在運行時才會連接網(wǎng)絡。 據(jù)了解，減少網(wǎng)絡連接有助于保護隱私，Arm芯片技術采用本地處理數(shù)據(jù)的方法，只向遠程服務器發(fā)送必要的數(shù)據(jù)。 Arm主要向高通等移動芯片供應商和蘋果等移動終端制造商提供芯片架構技術。近年來，該公司一直在尋求客戶群的多樣化，并開始將部分業(yè)務轉移到自動駕駛汽車等市場。Arm的業(yè)務也延伸到物聯(lián)網(wǎng)等領域，涉及交通或網(wǎng)絡變壓器及自動化設備農(nóng)業(yè)灌溉系統(tǒng)。 道電子是國內(nèi)全面的開發(fā)工具提供商, 致力于將全球先進的軟件產(chǎn)品引薦給國內(nèi)研發(fā)型企業(yè)使用，為企業(yè)提供研發(fā)、設計、管理過程中使用的各種軟件工具，并致力于和客戶一同提高研發(fā)、設計效率，縮短設計周期。億道電子先后與arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，并成為他們在中國區(qū)的重要分銷合作伙伴。 億道電子專注開發(fā)、設計、管理工具數(shù)十年，客戶超過6000家，具有豐富的工具使用及客戶支持經(jīng)驗積累，可以為客戶提供從arm開發(fā)、EDA板級設計、軟件編譯及測試工具、結構設計工具、多物理場仿真工具以及嵌入式GUI工具等產(chǎn)品與服務。億道電子在北京、上海、深圳設有分公司，業(yè)務遍布全國。                                                     摘電子東方財富

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分散加載

2020-02-21

1、什么是分散加載 ?? ??????簡單來說就是讓編譯器高速MCU內(nèi)核哪里存的是代碼、哪里存的是數(shù)據(jù)，去哪個特定的地址找到下一步需要運行的函數(shù)，就是高速編譯器把每一個編譯好的函數(shù)、數(shù)據(jù)放到具體的哪一個物理地址。 ? 2、分散加載常見應用場景 ????????* Bootloader & 程序升級 ?????Bootloader的原理就簡單來說在MCU的Flash里面同時擺放2個（或多個）不同工程的程序，一個Bootloader程序和一個用戶程序，那么這就需要調(diào)整分散加載文件，以達成在一個Flash里面同時擺放兩個不同程序的目的。 ???????程序升級都是為了增加一個小功能或修復一個小BUG，不需要全部升級而是只升級一點點。當然要實現(xiàn)這個功能同樣需要分散加載的配合，把可能會后續(xù)升級的部分函數(shù)或數(shù)據(jù)事先分配好空間，留好空間上的余量，這些都需要分散加載來完成。 ? ????????* 加速程序運行速度（如：對速度有較高要求的算法等、RTOS kernel） ????????在SRAM中運行的程序要比在XIP Flash中執(zhí)行要快，性能提升明顯。 ? ????????* 訪問擴展存儲&對存儲區(qū)的劃分 ???????如果要把外擴的存儲用于運行代碼/擴展RW數(shù)據(jù)段等用途，簡單來說就是把片內(nèi)地址映射到片外，需要按照尋址空間的方式來訪問擴展存儲的話，比如擴展Nor-Flash、擴展SDRAM、擴展SRAM等，那就需要分散加載配合。（只作存儲數(shù)據(jù)的話，分散加載不是必要的?。。。? ? 3、分散加載的基本結構定義以及分散加載的目的 ? ????Code段：表示程序代碼部分 ????RO-data段：程序定義的所有常量以及const類型數(shù)據(jù) ????RW-data段：已經(jīng)初始化的所有靜態(tài)變量 ????ZI-data段：未初始化的靜態(tài)變量 ????RO段：指Code以及RO-data的統(tǒng)稱 ????????????具體分布可查看對應的*.map文件。 ????RW+ZI數(shù)據(jù)段最終運行時會占用片內(nèi)SRAM或外擴的RAM存儲器，而Code+RO-data+RW-data數(shù)據(jù)最終會產(chǎn)生對片內(nèi)Flash的占用或外擴程序存儲區(qū)的占用。 所以分散加載的根本目的就是： ????????* 指引把RO-data數(shù)據(jù)段、RW數(shù)據(jù)段從片內(nèi)程序存儲區(qū)里面（一般是片內(nèi)Flash），搬到片內(nèi)程序運行區(qū)（一般是片內(nèi)SRAM）; ????????* 在片內(nèi)程序運行區(qū)（一般是片內(nèi)SRAM）內(nèi)分配ZI數(shù)據(jù)段運行需要的空間并把這段數(shù)據(jù)初始化為0； ????????* 初始化堆棧； ????????* 對于有些指定加載到程序運行區(qū)（一般是片內(nèi)SRAM）的RO數(shù)據(jù)段，把他們加載到程序運行區(qū)（一般是片內(nèi)SRAM）里面。 ? { 類比：這個和使用的電腦運行操作系統(tǒng)或者軟件原理類似，電腦就是把硬盤里面的操作系統(tǒng)加載到內(nèi)存里面，然后CPU從內(nèi)存里面取數(shù)據(jù)以及程序指令來運行的。} TIP： ??????RW以及ZI數(shù)據(jù)段的初始化是在分散加載過程中完成的，也就是在__main中完成的，比如你定義一個全局變量，并給它賦值，只有在__main結束后你才能看到這個全局變量被賦值成功的，也就是說在__main之前，使用全局變量是行不通的。 關于億道電子 億道電子是國內(nèi)最全面的開發(fā)工具提供商,致力于將全球先進的軟件產(chǎn)品引薦給國內(nèi)研發(fā)型企業(yè)使用，為企業(yè)提供研發(fā)、設計、管理過程中使用的各種軟件工具，并致力于和客戶一同提高研發(fā)、設計效率，縮短設計周期。億道電子先后與arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，并成為他們在中國區(qū)的重要分銷合作伙伴。億道電子專注開發(fā)、設計、管理工具數(shù)十年，客戶超過6000家，具有豐富的工具使用及客戶支持經(jīng)驗積累，可以為客戶提供從arm開發(fā)、EDA板級設計、軟件編譯及測試工具、結構設計工具、多物理場仿真工具以及嵌入式GUI工具等產(chǎn)品與服務。億道電子在北京、上海、深圳設有分公司，業(yè)務遍布全國。 摘自21ic網(wǎng)

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