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ARM發(fā)布人工智能芯片技術(shù) 可用于物聯(lián)網(wǎng)小型設(shè)備
發(fā)布時(shí)間:2020-03-23

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM發(fā)布了一項(xiàng)芯片技術(shù),旨在將人工智能功能植入諸如用于檢測(cè)人類(lèi)語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)流的傳感器等微型設(shè)備。



ARM此次發(fā)布的芯片技術(shù)分別是面向嵌入式市場(chǎng)的Cortex-M系列的新成員Cortex-M55,和配套的微AI加速處理單元架構(gòu)Ethos-U55。采用該技術(shù)的芯片將于2021年上市,其目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)人工智能軟件所需特殊類(lèi)型的數(shù)學(xué)運(yùn)算。這種人工智能軟件可以檢測(cè)振動(dòng)或從用戶(hù)話語(yǔ)中識(shí)別出關(guān)鍵字。

過(guò)去幾年,機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的應(yīng)用已變得相當(dāng)普及,可見(jiàn)其在各個(gè)的行業(yè)和各種系統(tǒng)中。ARM 認(rèn)為終端 AI 市場(chǎng)會(huì)在未來(lái)幾年中迎來(lái)爆炸性增長(zhǎng),新 IP 就是為此做準(zhǔn)備。


 

首先介紹下 Cortex-M55,它是與 M33 聯(lián)系更加緊密的新一代 IP,引入了體系架構(gòu)上的新改進(jìn),能夠在機(jī)器學(xué)習(xí)和矢量指令方面實(shí)現(xiàn)較大的性能和靈活性改進(jìn)。

Ethos-U55 是專(zhuān)用的 microNPU 推理加速器,可與 Cortex-M 系列 CPU 結(jié)合使用,帶來(lái)專(zhuān)門(mén)面向于 NPU 的性能與能效提升。


 

Cortex-M 系列內(nèi)核一樣,Ethos-U55 的空間占用也比較少。至于 Cortex-M55,則是具有 Helium / 定制指令能力的 CPU 內(nèi)核。

Helium 特指 M-Profile Vector Extension(簡(jiǎn)稱(chēng) MVE),屬于 M 系列 CPU 中的新矢量擴(kuò)展和專(zhuān)用矢量執(zhí)行單元,使之成為該范圍內(nèi)具有單指令多數(shù)據(jù)流(SIMD)功能的產(chǎn)品。


 

新增功能使得新內(nèi)核的 DSP 性能提升了 5 倍,結(jié)合針對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載的優(yōu)化指令和 MVE,整體表現(xiàn)可提高至 15 倍。

整體微架構(gòu)方面,新 IP 算是繼承了 M33 μarch 。在頻率提升的加持下,它將標(biāo)量工作負(fù)載的性能提升了大約 20%,具體取決于供應(yīng)商的配置。


 

新內(nèi)核的設(shè)計(jì)重點(diǎn),同樣體現(xiàn)在帶寬上。其啟用了需要帶寬的新 MVE 和機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載,因此對(duì)內(nèi)存子系統(tǒng)進(jìn)行了改進(jìn),比如 4×32-bit 接口與緊密耦合內(nèi)存(TCM)。

盡管 ARM 進(jìn)入 NPU 領(lǐng)域的時(shí)間相對(duì)較晚,但新推出的 Ethos-U55 microNPU,還是較嵌入式市場(chǎng)有著獨(dú)特的意義。與移動(dòng) SoC 上更大的 Ethos-N 系列相比,它的面積和功耗要低得多。


 

Ethos-U55 是一種小型 NPU,可從 32 路擴(kuò)展到 256 MAC、且需要與 Cortex-M 系列 NPU 耦合。

ARM 未提及微體系架構(gòu)的主要細(xì)節(jié),但可知它是一種非常精簡(jiǎn)的設(shè)計(jì),注重的是面積和能源效率、具有較小的內(nèi)存占用量,其中包含我們?cè)?N 系列產(chǎn)品中見(jiàn)到的一些特性,如 Weight Decompression 。


 

即便如此,它與 N 系列在功能上并沒(méi)有太大區(qū)別,因?yàn)樵?IP 已包含 M 系列 CPU 。據(jù)說(shuō)其架構(gòu)與 NPU 有所不同(與更大的兄弟無(wú)關(guān)),且是專(zhuān)門(mén)為低功耗用例而設(shè)計(jì)。

就面積大小而言,U55 最小的 32 MAC 實(shí)現(xiàn),約為 M55 2 倍。這里沒(méi)有數(shù)字提供,實(shí)際上討論的是平方毫米的分?jǐn)?shù)。


 

與上一代解決方案相比,使用 M55 U55 的此類(lèi)系統(tǒng),其性能改進(jìn)意味著相當(dāng)重要的步進(jìn)功能提升。與基于 Cortex-M7 的系統(tǒng)相比,ARM 帶來(lái)了包含 50 倍的性能提升、以及 25X 的能效改進(jìn)。

至于新 IP 的可用領(lǐng)域,ARM 展望了各式各樣的嵌入式系統(tǒng)(主要是現(xiàn)有的芯片子系統(tǒng))。比如在移動(dòng)設(shè)備上,廠商可在手機(jī)的指紋傳感器、語(yǔ)音助理(實(shí)時(shí)監(jiān)聽(tīng)指令)、甚至在 RF 系統(tǒng)中(如天線調(diào)諧)使用它來(lái)優(yōu)化工作負(fù)載。

當(dāng)今的移動(dòng)設(shè)備中,有數(shù)百種 M 系列 CPU 可從機(jī)器學(xué)習(xí)功能中獲益,且其中大多數(shù)功能對(duì)用戶(hù)來(lái)說(shuō)是完全透明的。

目前 ARM 已向主要合作伙伴開(kāi)放 M55 U55 的授權(quán),并將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)向更廣的客戶(hù)群開(kāi)放,預(yù)計(jì)最終產(chǎn)品可在廠商二次開(kāi)發(fā)的兩年后走向市場(chǎng)。

ARM所發(fā)布的芯片技術(shù)功耗非常之低,這使得諸如傳感器之類(lèi)的相應(yīng)設(shè)備只需要一小塊電池即可工作數(shù)年時(shí)間,并且只有在需要時(shí)才會(huì)連接到互聯(lián)網(wǎng)。ARM高管表示,減少網(wǎng)絡(luò)連接有助于保護(hù)隱私,公司芯片技術(shù)采用的方法是在本地處理數(shù)據(jù),只將必要的數(shù)據(jù)發(fā)送到遠(yuǎn)程服務(wù)器。

ARM汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理凡卡妮(Dipti Vachani)表示,醫(yī)療保健等許多領(lǐng)域更多是在本地處理數(shù)據(jù),很少或根本不需要將結(jié)果發(fā)送回遠(yuǎn)程服務(wù)器。

“你可能不希望這些數(shù)據(jù)四處移動(dòng),”凡卡妮說(shuō)。她還表示,新技術(shù)“將為你提供低功耗芯片,在你想要保存數(shù)據(jù)的最適合地方處理數(shù)據(jù)。”

Arm主要向高通等移動(dòng)芯片供應(yīng)商和蘋(píng)果等移動(dòng)終端制造商提供芯片架構(gòu)技術(shù)。近年來(lái),該公司一直在尋求客戶(hù)群的多樣化,并開(kāi)始將部分業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到自動(dòng)駕駛汽車(chē)等市場(chǎng)。Arm的業(yè)務(wù)也延伸到物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,涉及交通或網(wǎng)絡(luò)變壓器及自動(dòng)化設(shè)備農(nóng)業(yè)灌溉系統(tǒng)。

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摘自集賢網(wǎng)