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新聞資訊
淺談PCB抗干擾設(shè)計
2022-03-22
現(xiàn)在，雖然有很多軟件可以實現(xiàn)PCB自動布局布線。但是隨著信號頻率不斷提升，很多時候，工程師需要了解有關(guān)PCB布局布線的基本的原則和技巧，才可以讓自己的設(shè)計完美無缺。如，電路抗干擾設(shè)計，今天我們就來聊聊抗干擾設(shè)計原則?？垢蓴_設(shè)計的基本任務(wù)是系統(tǒng)或裝置既不因外界電磁干擾影響而誤動作或喪失功能，也不向外界發(fā)送過大的噪聲干擾，以免影響其他系統(tǒng)或裝置正常工作。因此提高系統(tǒng)的抗干擾能力也是該系統(tǒng)設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié)。一、PCB設(shè)計原則根據(jù)我個人多年工作在實際項目中的經(jīng)驗積累、實戰(zhàn)、實踐等；電路抗干擾設(shè)計要遵循的以下幾個基本原則：1.1 電源線的設(shè)計（1）選擇合適的電源；（2）盡量加寬電源線；（3）保證電源線、底線走向和數(shù)據(jù)傳輸方向一致；（4）使用抗干擾元器件；（5）電源入口添加去耦電容（10~100uf）。1.2 地線的設(shè)計（1）模擬地和數(shù)字地分開；（2）盡量采用單點接地；（3）盡量加寬地線；（4）將敏感電路連接到穩(wěn)定的接地參考源；（5）對pcb板進行分區(qū)設(shè)計，把高帶寬的噪聲電路與低頻電路分開；（6）盡量減少接地環(huán)路（所有器件接地后回電源地形成的通路叫“地線環(huán)路”）的面積。1.3 元器件的配置（1）不要有過長的平行信號線；（2）保證pcb的時鐘發(fā)生器、晶振和cpu的時鐘輸入端盡量靠近，同時遠離其他低頻器件；（3）元器件應(yīng)圍繞核心器件進行配置，盡量減少引線長度；（4）對pcb板進行分區(qū)布局；（5）考慮pcb板在機箱中的位置和方向；（6）縮短高頻元器件之間的引線。1.4 去耦電容的配置（1）每10個集成電路要增加一片充放電電容（10uf）；（2）引線式電容用于低頻，貼片式電容用于高頻；（3）每個集成芯片要布置一個0.1uf的陶瓷電容；（4）對抗噪聲能力弱，關(guān)斷時電源變化大的器件要加高頻去耦電容；（5）電容之間不要共用過孔；（6）去耦電容引線不能太長。1.5 降低噪聲和電磁干擾原則（1）盡量采用45°折線而不是90°折線（盡量減少高頻信號對外的發(fā)射與耦合）；（2）用串聯(lián)電阻的方法來降低電路信號邊沿的跳變速率；（3）石英晶振外殼要接地；（4）閑置不用的門電路不要懸空；（5）時鐘垂直于IO線時干擾?。唬?）盡量讓時鐘周圍電動勢趨于零；（7）IO驅(qū)動電路盡量靠近pcb的邊緣；（8）任何信號不要形成回路；（9）對高頻板，電容的分布電感不能忽略，電感的分布電容也不能忽略；（10）通常功率線、交流線盡量在和信號線不同的板子上。1.6 其他設(shè)計原則（1）CMOS的未使用引腳要通過電阻接地或電源；（2）用RC電路來吸收繼電器等原件的放電電流；（3）總線上加10k左右上拉電阻有助于抗干擾；（4）采用全譯碼有更好的抗干擾性；（5）元器件不用引腳通過10k電阻接電源；（6）總線盡量短，盡量保持一樣長度；（7）兩層之間的布線盡量垂直；（8）發(fā)熱元器件避開敏感元件；（9）正面橫向走線，反面縱向走線，只要空間允許，走線越粗越好（僅限地線和電源線）；（10）要有良好的地層線，應(yīng)當盡量從正面走線，反面用作地層線；（11）保持足夠的距離，如濾波器的輸入輸出、光耦的輸入輸出、交流電源線和弱信號線等；（12）長線加低通濾波器。走線盡量短接，不得已走的長線應(yīng)當在合理的位置插入C、RC、或LC低通濾波器；（13）除了地線，能用細線的不要用粗線。二、布局布線2.1 布線寬度和電流（1）一般寬度不宜小于0.2.mm（8mil)；（2）在高密度高精度的pcb上，間距和線寬一般0.3mm(12mil)；（3）當銅箔的厚度在50um左右時，導(dǎo)線寬度1~1.5mm(60mil) = 2A；（4）公共地一般80mil,對于有微處理器的應(yīng)用更要注意。2.2 電源線電源線盡量短，走直線，最好走樹形，不要走環(huán)形。2.3 布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：（1）盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠離。（2）某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。（3）重量超過15g的元器件、應(yīng)當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機的機箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠離發(fā)熱元件。（4）對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求。若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方;若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng)。（5）應(yīng)留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根據(jù)電路的功能單元對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：（1）按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。（2）以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。（3）在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀.而且裝焊容易.易于批量生產(chǎn)。（4）位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3：2成4：3。電路板面尺寸大于200x150mm時.應(yīng)考慮電路板所受的機械強度。2.4 布線布線的原則如下：（1）輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。（2）印制攝導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05mm、寬度為 1 ~ 15mm 時.通過 2A的電流，溫度不會高于3℃，因此.導(dǎo)線寬度為1.5mm可滿足要求。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.02~0.3mm導(dǎo)線寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線.尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至5~8mm。（3）印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則.長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀.這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。2.5 焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于(d+1.2)mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。2.6 PCB及電路抗干擾措施印制電路板的抗干擾設(shè)計與具體電路有著密切的關(guān)系，這里僅就PCB抗干擾設(shè)計的幾項常用措施做一些說明。2.7 電源線設(shè)計根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。2.8 地線設(shè)計地線設(shè)計的原則是：（1）數(shù)字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。（2）接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很細的線條，則線路阻抗會出現(xiàn)較大變化，大電流流過時會導(dǎo)致接地電位出現(xiàn)較大變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在2~3mm以上。（3）接地線構(gòu)成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成團環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。2.9 退藕電容配置PCB設(shè)計的常規(guī)做法之一是在印制板的各個關(guān)鍵部位配置適當?shù)耐伺弘娙?。退藕電容的一般配置原則是：（1）電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。（2）原則上每個集成電路芯片都應(yīng)布置一個0.01pF的瓷片電容。（3）對于抗噪能力弱、關(guān)斷時電源變化大的器件，如 RAM、ROM存儲器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。（4）電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降，有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電源、地線的布線要認真對待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。小結(jié)綜上所述，PCB電路設(shè)計都是通過大量實踐檢驗的，通過反復(fù)實驗、測試驗證獲得了較為理想的抗干擾設(shè)計效果。因此，良好的pcb布線以及線路板布局會強化抗干擾能力，在具體電路調(diào)試階段，所形成的影響不可或缺，能夠保證pcb布線的科學(xué)性以及合理性。通常來說，采用以上介紹的抗干擾措施，可消除PCB板90%左右的常見干擾。但由于硬件的可靠性及設(shè)備的復(fù)雜性函數(shù)，要消除一些特殊的、小概率的干擾，就要采用特殊的、更復(fù)雜的硬件抗干擾電路。過多釆用硬件抗干擾措施，會明顯提高產(chǎn)品的成本，增加硬件數(shù)量，也會帶來新的干擾，導(dǎo)致系統(tǒng)的可靠性下降。所以應(yīng)根據(jù)設(shè)計條件和目標要求，合理采用硬件抗干擾措施，提高系統(tǒng)的抗干擾能力。
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淺談PCB設(shè)計中電流與線寬的關(guān)系
2022-03-21
目前由于成本的原因， PCB 面積越來越小化，這給工程師帶來很大的挑戰(zhàn)，除了考慮電路精簡、合理布局、改變元件封裝等外，也要考慮走線的寬度。要弄清楚PCB的過流能力，我們首先從PCB結(jié)構(gòu)下手。以雙層PCB為例，這種電路板通常是三層式結(jié)構(gòu)：銅箔、板材、銅箔。銅箔也就是PCB中電流、信號要通過的路徑。首先要說一下PCB的銅箔厚度，PCB銅箔的厚度是以盎司(OZ)為單位。盎司(OZ)是重量的單位, 國際上用單位面積的重量來控制銅皮的厚度。1OZ意思是重量1OZ的銅均勻平鋪在1平方英尺（FT2）的面積上所達到的厚度，1OZ=35um=0.035mm。一般PCB銅厚有三個尺寸，0.5OZ、1OZ和2OZ。我們常用的多層板，一般表層銅厚為1OZ，內(nèi)層銅厚為0.5OZ。2OZ一般用于大電流的線路板。PCB的載流能力主要和線寬、線厚（銅箔厚度）以及溫升有關(guān)系，線寬越大，載流能力越強，允許溫升越高，可以流過的電流就越大，但同時PCB使用壽命會縮短，因此一般最大溫升為10℃或20℃。國際通用PCB制作標準IPC-2221規(guī)范給出的線寬計算公式為：其中公式中參數(shù)含義為：1、I為容許通過的最大電流，單位為安培A。2、0.024和0.048為修正系數(shù)，一般用K表示，內(nèi)層走線，K=0.024，表層走線，K=0.048。3、dT為最大溫升，單位為攝氏度℃。4、A為走線截面積，截面積等于銅厚乘以線寬，單位為平方mil。 我們在畫PCB時一般都有一個常識，即走大電流的地方用粗線（比如50mil，甚至以上），小電流的信號可以用細線（比如10mil）。 通常大電流的做法有以下四種：1）增加導(dǎo)線寬度。2）在導(dǎo)線增加一層Solder層這樣在過錫過后，這條1mm的導(dǎo)線就可以看做一條1.5mm~2mm導(dǎo)線了（導(dǎo)線過錫時均勻度和錫厚度）。3）采用更厚的銅箔線路板，例如2OZ。4) 使用銅排來走大電流。在PCB板上焊接定制銅排來走更大電流，例如30A-50A。 除了導(dǎo)線，過孔的導(dǎo)電能力也需要考慮。一般的PCB繪制軟件對器件引腳的過孔焊盤鋪銅時往往有幾種選項：直角輻條，45度角輻條，直鋪。使用直鋪的方式特點是焊盤的過電流能力很強，對于大功率回路上的器件引腳一定要使用這種方式。同時它的導(dǎo)熱性能也很強，雖然工作起來對器件散熱有好處，但是這對于電路板焊接人員卻是個難題，因為焊盤散熱太快不容易掛錫，常常需要使用更大瓦數(shù)的烙鐵和更高的焊接溫度，降低了生產(chǎn)效率。使用直角輻條和45角輻條會減少引腳與銅箔的接觸面積，散熱慢，焊起來也就容易多了。所以選擇過孔焊盤鋪銅的連接方式要根據(jù)應(yīng)用場合，綜合過電流能力和散熱能力一起考慮，小功率的信號線就不要使用直鋪了，而對于通過大電流的焊盤則一定要直鋪。 DCDC的輸出電容之后，一般會直接打過孔連到內(nèi)層去。這里要注意打孔不可以過于密集，每個過孔之間要留足過電流的銅箔寬度。否則就會導(dǎo)致DCDC的輸出能力是足夠的，但就是送不到后面去。
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功能安全認證簡介及ARM認證工具鏈介紹
2022-03-18
SIL功能安全認證一、簡介SIL（Safety Integrity Level）安全完整性等級認證就是基于IEC61508, IEC61511, IEC61513, IEC13849-1, IEC62061, IEC61800-5-2等標準，對安全設(shè)備的安全完整性等級(SIL)或者性能等級(PL)進行評估和確認的一種第三方評估、驗證和認證。安全完整性等級的確定需要進行安全系統(tǒng)風(fēng)險分析，它是進行系統(tǒng)研發(fā)的目標和基礎(chǔ)，是評估系統(tǒng)能否保證安全的依據(jù)。主要涉及針對安全設(shè)備開發(fā)流程的文檔管理(FSM)評估，硬件可靠性計算和評估、軟件評估、環(huán)境試驗、EMC電磁兼容性測試等內(nèi)容。SIL認證分為SIL1、SIL2、SIL3、SIL4，其中SIL1級是最低的產(chǎn)品功能安全等級，SIL4是最高的級別。二、功能安全標準化起源功能安全標準化的運動起源于20世紀90年代。上世紀70年代開始，隨著各種現(xiàn)代化及其的使用，以及工業(yè)生產(chǎn)過程的自動化程度越來越高，以電氣、電子、可編程電子產(chǎn)品的大量應(yīng)用為標志的現(xiàn)代化控制系統(tǒng)越來越多的滲透到各個領(lǐng)域，參與著各種控制過程。但是，工業(yè)文明在給人類帶來利益的同時，也帶來了災(zāi)難。由于系統(tǒng)設(shè)計不合理、設(shè)備元器件故障或失效、軟件系統(tǒng)的故障導(dǎo)致的事故、人身傷害、環(huán)境污染，越來越頻繁的危及著我們的生命安全和賴以生存的環(huán)境。人們開始認識到，必須采取措施，用標準和法規(guī)來規(guī)范領(lǐng)域內(nèi)安全相關(guān)系統(tǒng)的使用，使技術(shù)在安全的框架內(nèi)發(fā)展，使人類既能盡可能享受新技術(shù)帶來的安全和舒適，同時又能掌控危險。功能安全標準研究從此展開。2000年5月，國際電工委員會正式發(fā)布了IEC61508標準，名為《電氣/電子/可編程電子安全相關(guān)系統(tǒng)的功能安全》。這是功能安全領(lǐng)域的第一個國際標準，后面其它的功能安全標準適用于不同的應(yīng)用領(lǐng)域，但它們都基于由IEC61508標準派生出的安全理念。三、SIL認證機構(gòu)SIL的認證機構(gòu)有很多，國外的認證機構(gòu)有德國TüV、美國艾思達Exida、法國必維(BV)等；國內(nèi)的認證機構(gòu)主要有北京儀綜所(ITEI)和上海自動化所(SITIIAS)等等。軟件方面國內(nèi)接受度比較高的是德國萊茵TüV認證。四、SIL認證流程SIL認證項目的大致流程：第一階段：概念評估1.檢查并評審產(chǎn)品需求規(guī)范和安全設(shè)計概念；2.在產(chǎn)品各個生命周期階段，尤其在開發(fā)過程中（質(zhì)量管理），檢查并評估故障避免措施的計劃；3.評估檢測和控制故障需采取的措施（診斷）FMEDA(失效模式影響及診斷分析），評價是否安全完整等級能夠達到預(yù)期的目的；4.文件系統(tǒng)的審核（設(shè)計和質(zhì)量管理);5.電磁兼容，環(huán)境測試需求定義；6.為主檢階段出具項目計劃；7.根據(jù)概念評估的結(jié)果出具報告；第二階段：主檢1.測試所有的安全相關(guān)功能，最壞情況分析（軟硬件）；2.檢測控制故障的驗證（故障插入測試），F(xiàn)MEDA的驗證與執(zhí)行；3.軟件驗證測試的評審（模塊，集成測試，系統(tǒng)測試）4.對開發(fā)過程中創(chuàng)建的產(chǎn)品文檔評審(設(shè)計文檔，測試、驗證、審核記錄）5.安全相關(guān)的可靠性數(shù)據(jù)的定義及計算；6.環(huán)境測試（包括EMC）；7.用戶文檔的檢查（安裝，操作手冊，安全手冊）；8.提供測試報告；第三階段：發(fā)證基于測試報告，如果各項均符合要求，則由認證機構(gòu)頒發(fā)證書。ARM功能安全相關(guān)一、簡介1、總體介紹安全終端產(chǎn)品的認證要求開發(fā)中使用的編譯器工具鏈符合相應(yīng)的功能安全標準。鑒定這些工具的過程稱為“工具鑒定”或“工具驗證”，可能是耗時且昂貴的過程。此外，它沒有為最終產(chǎn)品提供任何差異化。雖然最終用戶必須對整個工具認證過程負責，但開發(fā)工具供應(yīng)商可以通過提供符合適當安全標準的工具來簡化此過程。Arm Compiler for Embedded FuSa是一個合格的C/C++工具鏈，已通過安全認證機構(gòu)TüV SüD的評估。合格的工具鏈適用于為汽車、工業(yè)、醫(yī)療、鐵路和航空等安全市場開發(fā)嵌入式軟件。憑借TüV證書和全面的認證套件，用于嵌入式FuSa的Arm編譯器極大地簡化了整個“工具認證”過程，使最終用戶能夠?qū)Ｗ⒂谒麄兊淖罱K產(chǎn)品開發(fā)。Arm Compiler for Embedded FuSa有資格開發(fā)符合以下標準的最高安全完整性級別的軟件：IEC 61508 (工業(yè)) – SIL 3ISO 26262 (汽車) – ASIL DEN 50128 (鐵路) – SIL 4IEC 62304 (醫(yī)療) – Class C對于其他安全標準，其中許多標準源自IEC 61508，認證套件提供了最終用戶執(zhí)行“工具驗證”所需的關(guān)鍵信息。注：ISO 26262是汽車行業(yè)的安全標準。該標準使用汽車安全完整性等級 (ASIL A–D) 來衡量風(fēng)險。A等級最低，D等級最高。IEC 62304是醫(yī)療器械行業(yè)使用的安全標準。該標準使用軟件安全分類（A-C 類）來設(shè)置基于風(fēng)險的要求，A等級最低，C等級最高。2、Qualification Kit資格認證套件Qualification Kit提供有關(guān)工具鏈操作、推薦使用和診斷功能的重要安全信息。這包括：安全手冊- 定義工具鏈的安全邊界。缺陷報告- 描述已知的安全關(guān)鍵缺陷。開發(fā)流程- 記錄用于開發(fā)安全工具鏈的流程。測試報告- 記錄資格認證中使用的語言一致性測試的測試結(jié)果。3、Arm編譯工具鏈方面能提供的安全工具如下圖所示二、Arm Compiler for Embedded FuSa 6.16LTS介紹Arm Compiler for Embedded FuSa 6.16LTS是Arm公司最新的功能安全嵌入式 C/C++編譯工具鏈，新購功能安全工具鏈用戶都是購買這個版本。它用于開發(fā)具有功能安全或長期支持要求的裸機軟件、固件和實時操作系統(tǒng) (RTOS)應(yīng)用程序。通過強大的優(yōu)化技術(shù)和優(yōu)化的庫，Arm Compiler for Embedded FuSa使嵌入式系統(tǒng)開發(fā)人員能夠滿足具有挑戰(zhàn)性的性能目標和內(nèi)存限制。Arm Compiler for Embedded FuSa被各行各業(yè)的領(lǐng)先公司使用，包括汽車 (ISO 26262)、消費電子、工業(yè) (IEC 61508)、醫(yī)療 (IEC 62304)、網(wǎng)絡(luò)、鐵路 (EN 50128)、存儲和電信。它還用于開發(fā)以下Arm功能安全產(chǎn)品：合格庫： https ://developer.arm.com/tools-and-software/embedded/arm-compiler/safetyArm FuSa RTS： https ://developer.arm.com/tools-and-software/embedded/fusa-run-time-system軟件測試庫：https ://www.arm.com/products/development-tools/embedded-and-software/software-test-librariesArm Compiler for Embedded FuSa 6.16LTS 的主要功能包括：支持Cortex和Neoverse處理器支持A-profile和R-profile目標的動態(tài)鏈接支持線程本地存儲 (TLS)支持C++14源語言模式與Arm FuSa C庫版本6.6.A的兼容性用于嵌入式FuSa 6.16LTS的Arm編譯器包括：合格的工具鏈組件：armclang：基于LLVM和Clang 技術(shù)的編譯器和集成匯編器armar：歸檔器，可將 ELF 目標文件集收集在一起armlink：將對象和庫結(jié)合起來生成可執(zhí)行文件的鏈接器fromelf：圖像轉(zhuǎn)換實用程序和反匯編程序非安全的工具鏈組件：Arm C 庫：嵌入式系統(tǒng)的運行時支持庫Arm C++ 庫：基于 LLVM libc++ 項目的庫armasm：舊版匯編器，用于armasm-syntax 匯編代碼，僅適用于較舊的 Arm 架構(gòu)。armclang對所有新的匯編文件使用集成匯編器。資格套件：安全手冊：描述認證范圍，以及如何使用工具鏈進行安全相關(guān)開發(fā)缺陷報告：提供有關(guān)已知安全相關(guān)缺陷的信息測試報告：包含語言一致性測試的結(jié)果開發(fā)過程：包含用于開發(fā)工具鏈的過程的概述發(fā)布歷史： Arm Compiler for Embedded FuSa 6.16LTS 系列迄今為止所有版本的標識信息用戶文檔：用戶指南：提供示例和指南來幫助您使用工具鏈參考指南：提供幫助您配置工具鏈的信息Arm C和C++庫和浮點支持用戶指南：提供有關(guān)非限定Arm庫和浮點支持的信息錯誤和警告參考指南：提供Arm Compiler for Embedded FuSa 6.16LTS中的工具可以報告的錯誤和警告列表遷移和兼容性指南：提供信息以幫助您從Arm Compiler 5遷移到 Arm Compiler for Embedded FuSa 6.16LTS發(fā)行說明工具鏈可用于：使用Arm Development Studio黃金版或白金版工具包使用Keil MDK-Professional工具包（需要 Windows 64 位主機平臺上的 Windows 32 位工具鏈）作為獨立安裝Arm Compiler for Embedded FuSa 6.16LTS支持什么？根據(jù)許可條款，Arm Compiler for Embedded FuSa 6.16LTS可用于構(gòu)建以下 Arm架構(gòu)和處理器：注意：用于嵌入式FuSa 6.16LTS的Arm編譯器預(yù)計不能在比上面列出的版本更早的主機操作系統(tǒng)平臺上工作。使用Keil MDK許可證，用于嵌入式FuSa 6.16LTS的Arm編譯器僅在Windows主機平臺上受支持。不支持Windows 32位x86主機平臺。如果您使用的是浮動許可證，則您的許可證服務(wù)器必須運行11.14.1.0或更高版本armlmd以及l(fā)mgrd。您必須根據(jù)您打算如何使用 Arm Compiler for Embedded FuSa 6.16LTS 選擇合適的安裝位置：集成到 Arm Development Studio Gold Edition 2021.2 或更高版本，或 Platinum Edition 2021.c 或更高版本集成到 Keil MDK-Professional 5.36 或更高版本作為獨立安裝
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小白必看 | 如何零基礎(chǔ)入門ANSYS仿真
2022-03-17
因為工作原因，經(jīng)常碰到各種原因需要利用ANSYS仿真，但不知從何入手的新人。根據(jù)自己的經(jīng)驗，總結(jié)了一些較為實際的快速入門方法與注意事項。 1 學(xué)習(xí)目標與路徑 帶著問題學(xué)習(xí)，雖然看起來很功利，但是對于學(xué)習(xí)往往也是很實用有效的辦法。對于仿真學(xué)習(xí)，首要是解決XX工程問題。 ANSYS各模塊涉及結(jié)構(gòu)、流體、電磁、光學(xué)、系統(tǒng)邏輯等多種學(xué)科仿真，可應(yīng)用于機械、建筑、環(huán)保等各種行業(yè)。完全學(xué)會各種模塊的操作及其各種可涉及的仿真是不現(xiàn)實的，也沒有必要。即使一個具體的模塊（例如Fluent），也很難憑借一己之力完全學(xué)會每個功能與操作。 學(xué)習(xí)仿真，一步到位的立刻精通是不現(xiàn)實的。不可能看幾本書，做幾個練習(xí)案例，或者找?guī)讉€大牛指點下，就能立刻從完全毫無頭緒到和實驗數(shù)據(jù)一致。這中間需要努力探索與嘗試，循序漸進，從能夠做出看起來合理的結(jié)果，逐步成長到做出精確的結(jié)果。 2 理論知識學(xué)習(xí) 雖然現(xiàn)在軟件的操作已經(jīng)弱化了應(yīng)用者對于理論知識的要求，但是了解理論很多時候還是必要的。 如果之前缺乏背景知識，至少對于重要的概念、方程、物理模型等有必要掌握物理含義，了解應(yīng)用范圍。例如做設(shè)備散熱仿真，至少三種傳熱方式（傳導(dǎo)、對流、輻射）能夠講出各自的重要特點，對材料熱傳導(dǎo)系數(shù)、固體表面換熱系數(shù)等常用概念要清楚其物理含義。 當然，完全的抱著理論書去深入鉆研，至少入門階段是不必要的。很多時候軟件已經(jīng)把理論知識和最佳實踐總結(jié)固化為默認設(shè)置。完全按照默認設(shè)置，多數(shù)常規(guī)問題至少可以做出結(jié)果。帶著了解到的理論知識做仿真，可以加深理論知識的掌握，并發(fā)現(xiàn)自己理論知識待深入的方面。沒必要因為某些人在網(wǎng)上裝大神，說做仿真得這也要懂那也要會，然后一對比發(fā)現(xiàn)自己很多不會從而很焦慮。人腦有極限，不可能記得住更不可能搞得懂那么多。理論學(xué)習(xí)更重要的是把物理機理、概念等基礎(chǔ)的東西搞明白，理解仿真的物理過程。 3 軟件操作學(xué)習(xí) 軟件操作學(xué)習(xí)，核心在于貴精不貴多。初期入門要專注于幾個核心功能，首先保證能夠自己獨立操作解決問題，忌諱貪多求大，大量精力放在次要功能上。并且要在學(xué)習(xí)過程中能夠使過程變得流程化，從而提高效率。 軟件版本選擇要跟上時代，用最新或者較新的版本，不要迷信所謂“版本經(jīng)典”、“老版本穩(wěn)定成熟”等說辭。版本更新所帶來的新功能、界面優(yōu)化、問題修復(fù)等，也是對用戶在使用老版本過程中提出的各類問題的響應(yīng)。 4 學(xué)習(xí)資料選擇 現(xiàn)在的環(huán)境中，學(xué)習(xí)資料非常多。核心點在于不要碎片化學(xué)習(xí)，更不應(yīng)該做資料收藏家。仿真的學(xué)習(xí)需要理論結(jié)合實際，系統(tǒng)化的由淺入深。4.1 軟件資料軟件相關(guān)的資料不僅有軟件幫助文檔、ANSYS學(xué)習(xí)中心（Learning Hub）教材等第一手資料，各類第三方資料同樣一大把。 通常而言，軟件類資料主要分為以下幾類： 介紹性資料。這類資料主要用于對軟件的宣傳介紹，可用于了解軟件的功能、行業(yè)內(nèi)的應(yīng)用等。純操作教程。這類資料主要是講解某個簡單案例的相關(guān)操作步驟。這類資料可以擇優(yōu)而存，跟著做幾次，用于了解軟件操作。系統(tǒng)化培訓(xùn)資料。這類資料會系統(tǒng)化講述某類問題的仿真過程、操作步驟、注意事項等。這類資料強烈建議進行深入鉆研。 4.2 理論資料理論資料，最主要是能夠通俗易懂解釋必備的知識點。 書本教材主要用于入門之后，對設(shè)置背后的數(shù)學(xué)思想、求解方式等進行深入學(xué)習(xí)探究。書本教材的學(xué)習(xí)，最主要的應(yīng)該是學(xué)習(xí)物理過程和數(shù)學(xué)思想。個人對于教材的優(yōu)先級排序：基礎(chǔ)理論知識>行業(yè)必備高級理論知識>數(shù)值算法知識 很多理論教材的高級內(nèi)容還是利用數(shù)學(xué)技巧求某些特定問題的解析解，根本不適合于現(xiàn)代數(shù)值計算的思路，更不建議進行學(xué)習(xí)。 例如，學(xué)習(xí)利用Fluent做汽車空氣動力學(xué)仿真，理論知識學(xué)習(xí)可分為以下階段： 對流場、空氣粘度、網(wǎng)格等基礎(chǔ)概念有所了解，至少照著教程做的時候知道相關(guān)設(shè)置的作用知道幾種常用的湍流數(shù)值計算方法各自的優(yōu)缺點與適用場景了解算法知識，并了解數(shù)值算法層面的重要因素的影響（離散格式、松弛因子、網(wǎng)格密度等） 4.3 行業(yè)資料行業(yè)知識，可分為主要應(yīng)用場景和行業(yè)標準兩類。 應(yīng)用場景的主要關(guān)注點，決定了仿真的需求。對于行業(yè)中仿真涉及較多的重要場景一定要深入了解其物理過程，理解仿真設(shè)置背后的原因。同時也要通過分析對比，比較不同仿真設(shè)置下的結(jié)果誤差。 通常，應(yīng)用場景層面的了解，可利用5W分析法進行分析：WHAT：發(fā)生了什么問題？WHO：這個問題涉及到哪些人？WHEN：這個問題發(fā)生在什么時候？WHERE：這個問題發(fā)生在什么地方？WHY：為什么要處理這個問題？ 不少行業(yè)針對特定應(yīng)用場景，有行業(yè)標準對設(shè)計性能指標、實驗方法等進行詳細規(guī)定，更需要深入學(xué)習(xí)，做到仿真的設(shè)置有理有據(jù)。 例如機械零件疲勞壽命，需要仿真的原因在于零件失效中有很高比例是長時間運行的材料疲勞導(dǎo)致，需要通過仿真提前了解疲勞極限和危險區(qū)域。nCode作為專業(yè)的疲勞仿真工具，內(nèi)置多種疲勞仿真算法，可適用于不同類型的疲勞問題。針對具體的工程問題，需要根據(jù)實際情況選擇最合適的算法。對于重要零件的疲勞壽命，通常也有行業(yè)標準化實驗方法，需要學(xué)習(xí)掌握后，結(jié)合已有資料對實際產(chǎn)品的疲勞壽命進行仿真和誤差分析。4.4 學(xué)術(shù)資料在學(xué)習(xí)過程中，高水平的論文是一種非常推薦的資料，特別是和自身問題相關(guān)，且年代較近的論文更應(yīng)該仔細閱讀，詳細了解背景、步驟、結(jié)果及其評判等。 論文包括期刊雜志論文（小論文）和碩博畢業(yè)論文（大論文）。通常優(yōu)先推薦大論文，因為包含的細節(jié)、注意事項等更多更細，了解軟件操作后，基本上照著大論文中的步驟能夠做出來類似的結(jié)果。高水平期刊的新論文可以經(jīng)常性訂閱和關(guān)注，以了解行業(yè)動態(tài)和先進做法。對于總結(jié)類（review）論文，在入門階段可以多看看，了解相關(guān)問題的來龍去脈。 5 總結(jié)仿真入門和提高沒有捷徑，多學(xué)習(xí)多實踐是唯一的硬道理。 行業(yè)的專業(yè)英語詞匯一定要認真背誦掌握，非常有助于看各種資料。畢竟，英語還是如今的世界通用語言，也是各類專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域第一語言。
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用于電源的Pi型濾波器
2022-02-11
Pi型濾波器是一種無源濾波器，其因三個組成元器件以希臘字母Pi（π）的形狀排布而得名。Pi型濾波器可以設(shè)計為低通或高通濾波器，具體取決于所使用的元器件。用于電源濾波的低通濾波器由在輸入和輸出之間串聯(lián)的電感和跨接的兩個電容組成，一個電容跨接輸入端，另一個跨接輸出端。Pi型濾波器在電源中的主要應(yīng)用是通過充當?shù)屯V波器來平滑處理整流器的輸出。高通濾波器等效電路由在輸入和輸出之間串聯(lián)的一個電容和跨接的兩個電感組成，一個電感跨接輸入端，另一個跨接輸出端。本文將只研究低通濾波器。基本原理構(gòu)成Pi型濾波器的三個元器件分別起到阻止交流電流和通過直流電流的作用。輸入端電容負責執(zhí)行過濾交流分量的首要階段。接著，電感執(zhí)行下一個濾波階段，有效地消除所有紋波。最后，輸出端電容過濾掉通過電感的所有交流分量。特點Pi型濾波器將以最小的電流損耗產(chǎn)生高輸出電壓，同時只在輸出端產(chǎn)生非常小的壓降。與不同濾波器類型相比，它的另一個主要優(yōu)勢是能夠有效減少紋波。但是，當在輸出端施加負載時，任何通過濾波器的電流都會導(dǎo)致電壓下降，因此Pi型濾波器無法提供電壓調(diào)節(jié)功能。另外，電流還將流經(jīng)電感，這意味著在高輸出電壓應(yīng)用中，需要使用具有高額定功率的電感。這一限制還必須與高輸入電容要求和高額定電壓相權(quán)衡。此外，此類元器件具有體積龐大、造價高昂的特征，而這會對電路板設(shè)計產(chǎn)生影響。電壓調(diào)節(jié)Pi型濾波器需要穩(wěn)定的輸出電壓才能有效工作。不斷變化的輸出負載或高輸出電流漂移將導(dǎo)致電壓調(diào)節(jié)效果不佳。其交流式電源應(yīng)用通常緊接在橋式整流器電路之后和開關(guān)型控制電路之前。它們的作用是最大限度減少電源電路轉(zhuǎn)換器級輸入端整流電源線上的紋波。電源隔離用變壓器代替低通Pi型濾波器中的電感，也能夠達到相同的紋波過濾效果，且這樣做有一個好處是，它能夠在整流器輸出和開關(guān)型電源轉(zhuǎn)換器之間實現(xiàn)隔離。此舉的另外一個好處是，變壓器還將提供雙向共模噪聲過濾。在一個方向上，它減少了出現(xiàn)在整流器輸出端的交流輸入端的噪聲。在另一個方向，它可以防止開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換器電路產(chǎn)生的高頻噪聲通過電源傳導(dǎo)回電源線上。在此配置中，Pi型濾波器也被稱為電源線濾波器。阻抗匹配相比簡單的L-C型濾波器，Pi型濾波器的一個優(yōu)勢是它為電路設(shè)計人員提供了更大的阻抗匹配靈活性。簡單的L-C型濾波器只有單一元件值，濾波器只針對給定頻率產(chǎn)生所需的阻抗 。相比之下，Pi型濾波器擁有多個元件值的組合，這些組合會產(chǎn)生給定頻率所需的阻抗。不同選項的Q因子各不相同，這使設(shè)計人員能夠在權(quán)衡效率后，選擇最適合設(shè)計電路的諧振行為。設(shè)計約束對于標準的Pi型濾波器，考慮到元器件的典型尺寸和重量，需要在電路板上為其分配相當大的一塊位置。此類濾波器還要求仔細組裝，以防止任何外部振動轉(zhuǎn)化為元器件的物理位移，進而在連接到PCB時，造成引線和焊點開裂。Pi型濾波器通常用于高功率應(yīng)用。因此，濾波器元器件之間的走線需要盡可能短，并使連接和走線中的電流密度保持在盡可能低的水平上。在涉及高電流的情況下，需要對電感/變壓器進行熱管理，以防止產(chǎn)生過熱影響。在需要隔離的情況下，電源線濾波器可作為獨立的現(xiàn)成單元并入設(shè)計中，或者作為電源連接電路中的外部元件處理。這一選項雖然單位成本更高，但它能夠簡化電路板設(shè)計并可能降低總體制造成本。概括Pi型濾波器有助于減少電源電路中的電源紋波，但前提是物理尺寸和重量約束以及熱管理問題不會妨礙它們的使用。由于電壓調(diào)節(jié)限制，Pi型濾波器不適合用作輸出濾波器，但它們非常適合作為電源電路中的中間級濾波器。使用基于變壓器的Pi型濾波器還有一個額外的好處，那就是它能夠為安全相關(guān)應(yīng)用的設(shè)計提供電源隔離。關(guān)于億道電子億道電子技術(shù)有限公司是國內(nèi)資深的研發(fā)工具軟件提供商，公司成立于 2002 年，面向中國廣大的制造業(yè)客戶提供研發(fā)、設(shè)計、管理過程中使用的各種軟件開發(fā)工具，致力于幫助客戶提高研發(fā)管理效率、縮短產(chǎn)品設(shè)計周期，提升產(chǎn)品可靠性。20 年來，先后與 Altium、ARM、Ansys、QT、Adobe、Visu-IT、Minitab、Parasoft、Testplant、IncrediBuild、EPLAN、HighTec、GreenHills、PLS、Ashling、MSC Software 、Autodesk、Source Insight、TeamEDA、Lauterbach等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并作為他們在中國區(qū)的主要分銷合作伙伴服務(wù)了數(shù)千家中國本土客戶，為客戶提供從芯片級開發(fā)工具、EDA 設(shè)計工具、軟件編譯以及測試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計工具、仿真工具、電氣設(shè)計工具、以及嵌入式 GUI 工具等等。億道電子憑借多年的經(jīng)驗積累，真正的幫助客戶實現(xiàn)了讓研發(fā)更簡單、更可靠、更高效的目標。
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Altium Designer 22 現(xiàn)已發(fā)布，新功能亮點一睹為快
2022-02-11
原理圖改進原理圖圖紙入口和 PDF 輸出的交叉選擇為項目添加交叉引用后，您可以輕松地跟蹤項目原理圖之間的網(wǎng)絡(luò)連接流。在新發(fā)布版本中，擴展了“圖紙入口”對象交叉引用的自動創(chuàng)建和更新支持。在項目選項中啟用“自動交叉引用”和“圖紙入口”選項，以交叉引用值來標記圖紙入口。啟動圖紙入口的交叉引用。同時也擴展了對原理圖PDF輸出的交叉引用支持。如果一個對象與多個連接的對象相關(guān)（例如，一個端口連接到父原理圖上的一個圖紙入口和其他圖紙上的端口），則單擊PDF輸出中的對象將顯示連接對象所在的圖紙列表。選擇一個列表項即可打開相應(yīng)的頁面。在原理圖PDF輸出中，可以使用彈出菜單輕松導(dǎo)航多個連接對象。PCB 設(shè)計改進新的“光滑與重布”面板和優(yōu)選設(shè)置頁面為了幫助您更好地控制線路優(yōu)化處理的過程，引入了一個新的“光滑與重布”面板，用于配置“布線 ? 選定對象光滑處理”和“布線 ? 選定對象退回重布”命令選項。新的面板可用于設(shè)置與您當前在設(shè)計中光滑或重布的選定布線最適合的光滑處理和重布的參數(shù)。對于布線過程的優(yōu)化和更新提供了更多選擇。IPC-4761 支持增強該最新發(fā)布版本中擴展了對“IPC-4761過孔類型”的支持。當在 PCB 設(shè)計中放置的過孔， 其屬性中被設(shè)置為 IPC-4761 的過孔類型時，新的機械層和元件層對將會自動添加到設(shè)計中，并在這些層上具有相應(yīng)的顯示形狀。IPC-4761過孔類型的機械層會自動添加到設(shè)計中?！绊敳可w孔層”以示例方式顯示在設(shè)計空間中。焊盤進出功能增強由于物理尺寸較小，進出表貼器件的布線通常密集而復(fù)雜。為了改進焊盤的進出行為，做出了許多改進；一旦出焊盤，則布線將遠離焊盤；如果焊盤出口被阻擋，則會忽略SMD規(guī)則，如果存在遵守SMD到角規(guī)則的可用焊盤出口，則使用該出口；不再違反 SMD 規(guī)則創(chuàng)建斜接。支持沉孔層壓板中的沉孔為螺釘頭預(yù)留了空間。埋頭孔和擴孔是兩種類型的沉孔，允許使用不同類型的螺釘。新的發(fā)布版本引入了選擇擴孔或埋頭孔的功能。擴孔和埋頭孔螺釘?shù)闹饕獏^(qū)別在于孔的大小和形狀。同樣，在Draftsman中也對沉孔視圖做出相應(yīng)的支持。埋頭孔和擴孔圖示使用“屬性”面板“焊盤”模式中的新選項可選擇所需的沉孔類型在“屬性”面板鉆孔表模式和PCB面板孔尺寸編輯器模式的“屬性”面板模式中，沉孔顯示為層對數(shù)據(jù)管理改進為項目添加了虛擬BOM如果項目中有至少一個元件，可在“項目”面板中將“虛擬”BOM添加到項目中。您可以打開、保存或刪除BOM。BOM生成的基本流程不會受到虛擬BOM的影響。單擊面板上的+Add ActiveBOM可在預(yù)覽模式下打開虛擬BOM。保存新的*.BomDoc后，它將成為標準項目文檔。如果無需虛擬BOM，則在“項目”面板中右鍵單擊選擇“從項目中移除”。顯示“獨立”評論當項目文檔被移除或其UniqueID已更改時，文檔的注釋評論可以變成“獨立”。這些注釋仍然可以從面板的“獨立評論”可折疊區(qū)域訪問。單擊面板上的獨立評論平鋪窗口即可在當前打開文檔的設(shè)計空間中顯示注釋和評論。選擇注釋后單擊鼠標即可恢復(fù)注釋評論。關(guān)于億道電子億道電子技術(shù)有限公司是國內(nèi)資深的研發(fā)工具軟件提供商，公司成立于 2002 年，面向中國廣大的制造業(yè)客戶提供研發(fā)、設(shè)計、管理過程中使用的各種軟件開發(fā)工具，致力于幫助客戶提高研發(fā)管理效率、縮短產(chǎn)品設(shè)計周期，提升產(chǎn)品可靠性。20 年來，先后與 Altium、ARM、Ansys、QT、Adobe、Visu-IT、Minitab、Parasoft、Testplant、IncrediBuild、EPLAN、HighTec、GreenHills、PLS、Ashling、MSC Software 、Autodesk、Source Insight、TeamEDA、Lauterbach等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并作為他們在中國區(qū)的主要分銷合作伙伴服務(wù)了數(shù)千家中國本土客戶，為客戶提供從芯片級開發(fā)工具、EDA 設(shè)計工具、軟件編譯以及測試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計工具、仿真工具、電氣設(shè)計工具、以及嵌入式 GUI 工具等等。億道電子憑借多年的經(jīng)驗積累，真正的幫助客戶實現(xiàn)了讓研發(fā)更簡單、更可靠、更高效的目標。
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Ansys憑借新一代驅(qū)動設(shè)計產(chǎn)品榮獲2021年臺積電OIP年度合作伙伴獎
2022-02-11
Ansys榮獲 “聯(lián)合研發(fā)4nm設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)” 和 “聯(lián)合研發(fā)3DFabric?設(shè)計解決方案” 兩大獎項主要亮點Ansys多物理場簽核技術(shù)對于經(jīng)典摩爾定律普及以及臺積電突破性的2.5D/3D多芯片技術(shù)至關(guān)重要憑借向臺積電N4工藝技術(shù)提供晶圓代工廠認證的先進電源完整性與可靠性簽核認證工具，Ansys榮獲“聯(lián)合研發(fā)4nm設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)”獎項憑借向臺積電的3D芯片堆疊與高級封裝技術(shù)綜合系列——3DFabric?，提供經(jīng)過晶圓代工廠認證的熱、電源完整性和可靠性解決方案，Ansys榮獲“聯(lián)合研發(fā)3DFabric?設(shè)計解決方案”獎項近日，Ansys 榮獲兩項臺積電2021年OIP年度最佳合作伙伴獎，分別是“聯(lián)合研發(fā)4nm設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)”和“聯(lián)合研發(fā)3DFabric?設(shè)計解決方案”獎項。年度最佳合作伙伴獎旨在表彰臺積電開放創(chuàng)新平臺?（OIP）生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在過去一年中對新一代設(shè)計支持所做出的杰出貢獻。Ansys和其他OIP生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的共同努力有效推動了半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新。臺積電在其2021 OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上宣布了獲獎?wù)?，這場盛會不僅將半導(dǎo)體設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴和臺積電客戶齊聚一堂，而且還為探討面向高性能計算、移動、汽車和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等最新技術(shù)和設(shè)計解決方案提供了一個絕佳平臺。Ansys可提供豐富的多物理場分析工具，有助于解決先進半導(dǎo)體制造行業(yè)所面臨的日漸顯著的問題。隨著晶體管數(shù)量和復(fù)雜性的增加，以及超低電源電壓導(dǎo)致安全裕量不斷減少，壓降和電遷移等傳統(tǒng)的驗收分析工作在3nm和N4技術(shù)中變得越來越挑戰(zhàn)。Ansys與臺積電就這些問題開展深入合作，Ansys RedHawk-SC?和Ansys Totem?不僅獲得臺積電最先進的3nm和N4工藝技術(shù)認證，同時也為Ansys斬獲了 “聯(lián)合研發(fā)4nm設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)” 獎項。臺積電3DFabric技術(shù)可為業(yè)界提供具有更高集成密度的解決方案。為了實現(xiàn)3DFabric技術(shù)的優(yōu)勢，不僅需要更大容量的分析平臺，而且還需要在設(shè)計流程中集成新的物理特性。憑借面向完整芯片-封裝熱分析的Ansys RedHawk-SC Electrothermal?研發(fā)工作，Ansys榮獲了“聯(lián)合研發(fā)3DFabric?設(shè)計解決方案”獎項。采用ANSYS? REDHAWK-SC ELECTROTHERMAL? 對一個2.5D封裝進行熱分析，顯示了安裝在基板層上的兩個芯片的溫度分布和機械翹曲情況 臺積電設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部副總裁Suk Lee表示：“恭喜Ansys成為2021年臺積電OIP年度最佳合作伙伴獎得主。我們雙方持續(xù)合作和努力不僅讓Ansys走在技術(shù)發(fā)展趨勢的最前沿，而且讓我們的客戶能夠充分利用臺積電先進技術(shù)在功耗、性能和尺寸方面的大幅改進，從而加速其差異化產(chǎn)品的創(chuàng)新?！盇nsys副總裁兼電子與半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“在整個半導(dǎo)體行業(yè)，臺積電是眾多技術(shù)開發(fā)者中的佼佼者，與臺積電的密切合作一直是我們簽核技術(shù)產(chǎn)品獲得成功的關(guān)鍵因素。得益于此次的密切合作，我們雙方客戶都能夠在行業(yè)最具挑戰(zhàn)性的先進單芯片和多芯片設(shè)計項目中信心十足地使用Ansys工具?！監(jiān)IP年度合作伙伴獎旨在表彰在設(shè)計、研發(fā)和技術(shù)實現(xiàn)方面不遺余力達到最高標準的合作伙伴公司，Ansys將繼續(xù)與臺積電合作支持新一代設(shè)計。近期，Norman Chang等人在今年的臺積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上聯(lián)合發(fā)表了一篇關(guān)于3DFabric設(shè)計熱分析的論文：《高級3DIC系統(tǒng)的綜合分層熱解決方案》。關(guān)于億道電子億道電子技術(shù)有限公司是國內(nèi)資深的研發(fā)工具軟件提供商，公司成立于 2002 年，面向中國廣大的制造業(yè)客戶提供研發(fā)、設(shè)計、管理過程中使用的各種軟件開發(fā)工具，致力于幫助客戶提高研發(fā)管理效率、縮短產(chǎn)品設(shè)計周期，提升產(chǎn)品可靠性。20 年來，先后與 Altium、ARM、Ansys、QT、Adobe、Visu-IT、Minitab、Parasoft、Testplant、IncrediBuild、EPLAN、HighTec、GreenHills、PLS、Ashling、MSC Software 、Autodesk、Source Insight、TeamEDA、Lauterbach等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并作為他們在中國區(qū)的主要分銷合作伙伴服務(wù)了數(shù)千家中國本土客戶，為客戶提供從芯片級開發(fā)工具、EDA 設(shè)計工具、軟件編譯以及測試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計工具、仿真工具、電氣設(shè)計工具、以及嵌入式 GUI 工具等等。億道電子憑借多年的經(jīng)驗積累，真正的幫助客戶實現(xiàn)了讓研發(fā)更簡單、更可靠、更高效的目標。
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圓滿落幕 | 億道電子受邀參加Qt全球峰會2021中國站
2021-11-19
就在昨天，11月18日，億道電子作為Qt的合作伙伴受邀參加Qt全球峰會2021中國站（上海），與來自全國各地各行各業(yè)的百名工程師、研發(fā)人員、產(chǎn)品經(jīng)理等面對面交流，共同探討最新的長周期版本Qt 6.2，互相分享彼此的技術(shù)見解和使用心得。本次峰會議程主要分為兩大部分，一是介紹Qt?6.2最新長周期版本，二是展示Qt在各行業(yè)中的實際案例應(yīng)用，例如“基于Qt的汽車3D HMI開發(fā)”、“Qt各開發(fā)場景構(gòu)建編譯優(yōu)化”等等。通過Qt中國總經(jīng)理的致辭和各界人士分享的行業(yè)案例，相信參展的工程師和產(chǎn)品/研發(fā)負責人們也對Qt升級后的強大功能有了更深的認識。Qt 6是打造面向未來生產(chǎn)力平臺的基石，設(shè)計師和開發(fā)者既可使用原有的工具，也可利用精簡、強大的QML語言以及靈活的圖形架構(gòu)，打造定制或原生風(fēng)格的2D和3D應(yīng)用，實現(xiàn)產(chǎn)品的卓越體驗。其無限的可擴展性，既可在超低成本硬件上部署類似智能手機的用戶界面，也可在超級計算機上部署高級圖形。Qt中國總經(jīng)理許晟表示：“Qt 6.2得益于我們?yōu)镼t 6所做的所有架構(gòu)升級，并包含了Qt 5.15中幾乎所有深受喜愛的附加模塊。今年公司收購測試自動化工具Froglogic后，擴大了Qt作為同類最佳軟件開發(fā)工具的范圍，為客戶提供了從設(shè)計、開發(fā)、部署到質(zhì)量測試的全生命周期軟件開發(fā)平臺。Qt擁有26年的開發(fā)經(jīng)驗，進入中國市場以來，一直加強本地化技術(shù)和服務(wù)的支持，尤其是我們源代碼交付的商業(yè)版本與中國自主知識產(chǎn)權(quán)政策高度匹配，為本地客戶提供了自主創(chuàng)新能力，受到越來越多的中國客戶喜愛。”這一場時隔五年的峰會真是干貨滿滿，收獲滿滿！下面放送一組實拍返圖，讓我們一起感受下現(xiàn)場暢談的歡樂氛圍。Qt中國總經(jīng)理 許晟 致辭
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