首頁 > 新聞資訊 Ansys榮獲 “聯(lián)合研發(fā)4nm設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)” 和 “聯(lián)合研發(fā)3DFabric?設(shè)計解決方案” 兩大獎項
主要亮點
- Ansys多物理場簽核技術(shù)對于經(jīng)典摩爾定律普及以及臺積電突破性的2.5D/3D多芯片技術(shù)至關(guān)重要
- 憑借向臺積電N4工藝技術(shù)提供晶圓代工廠認(rèn)證的先進(jìn)電源完整性與可靠性簽核認(rèn)證工具，Ansys榮獲“聯(lián)合研發(fā)4nm設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)”獎項
- 憑借向臺積電的3D芯片堆疊與高級封裝技術(shù)綜合系列——3DFabric?，提供經(jīng)過晶圓代工廠認(rèn)證的熱、電源完整性和可靠性解決方案，Ansys榮獲“聯(lián)合研發(fā)3DFabric?設(shè)計解決方案”獎項
近日，Ansys 榮獲兩項臺積電2021年OIP年度最佳合作伙伴獎，分別是“聯(lián)合研發(fā)4nm設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)”和“聯(lián)合研發(fā)3DFabric?設(shè)計解決方案”獎項。年度最佳合作伙伴獎旨在表彰臺積電開放創(chuàng)新平臺?（OIP）生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在過去一年中對新一代設(shè)計支持所做出的杰出貢獻(xiàn)。Ansys和其他OIP生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的共同努力有效推動了半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新。臺積電在其2021 OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上宣布了獲獎?wù)?，這場盛會不僅將半導(dǎo)體設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴和臺積電客戶齊聚一堂，而且還為探討面向高性能計算、移動、汽車和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等最新技術(shù)和設(shè)計解決方案提供了一個絕佳平臺。
Ansys可提供豐富的多物理場分析工具，有助于解決先進(jìn)半導(dǎo)體制造行業(yè)所面臨的日漸顯著的問題。隨著晶體管數(shù)量和復(fù)雜性的增加，以及超低電源電壓導(dǎo)致安全裕量不斷減少，壓降和電遷移等傳統(tǒng)的驗收分析工作在3nm和N4技術(shù)中變得越來越挑戰(zhàn)。Ansys與臺積電就這些問題開展深入合作，Ansys RedHawk-SC?和Ansys Totem?不僅獲得臺積電最先進(jìn)的3nm和N4工藝技術(shù)認(rèn)證，同時也為Ansys斬獲了 “聯(lián)合研發(fā)4nm設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)” 獎項。
臺積電3DFabric技術(shù)可為業(yè)界提供具有更高集成密度的解決方案。為了實現(xiàn)3DFabric技術(shù)的優(yōu)勢，不僅需要更大容量的分析平臺，而且還需要在設(shè)計流程中集成新的物理特性。憑借面向完整芯片-封裝熱分析的Ansys RedHawk-SC Electrothermal?研發(fā)工作，Ansys榮獲了“聯(lián)合研發(fā)3DFabric?設(shè)計解決方案”獎項。
采用ANSYS? REDHAWK-SC ELECTROTHERMAL? 對一個2.5D封裝進(jìn)行熱分析，顯示了安裝在基板層上的兩個芯片的溫度分布和機(jī)械翹曲情況
臺積電設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部副總裁Suk Lee表示：“恭喜Ansys成為2021年臺積電OIP年度最佳合作伙伴獎得主。我們雙方持續(xù)合作和努力不僅讓Ansys走在技術(shù)發(fā)展趨勢的最前沿，而且讓我們的客戶能夠充分利用臺積電先進(jìn)技術(shù)在功耗、性能和尺寸方面的大幅改進(jìn)，從而加速其差異化產(chǎn)品的創(chuàng)新?！?/span>
Ansys副總裁兼電子與半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“在整個半導(dǎo)體行業(yè)，臺積電是眾多技術(shù)開發(fā)者中的佼佼者，與臺積電的密切合作一直是我們簽核技術(shù)產(chǎn)品獲得成功的關(guān)鍵因素。得益于此次的密切合作，我們雙方客戶都能夠在行業(yè)最具挑戰(zhàn)性的先進(jìn)單芯片和多芯片設(shè)計項目中信心十足地使用Ansys工具。”
OIP年度合作伙伴獎旨在表彰在設(shè)計、研發(fā)和技術(shù)實現(xiàn)方面不遺余力達(dá)到最高標(biāo)準(zhǔn)的合作伙伴公司，Ansys將繼續(xù)與臺積電合作支持新一代設(shè)計。近期，Norman Chang等人在今年的臺積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上聯(lián)合發(fā)表了一篇關(guān)于3DFabric設(shè)計熱分析的論文：《高級3DIC系統(tǒng)的綜合分層熱解決方案》。
關(guān)于億道電子
億道電子技術(shù)有限公司是國內(nèi)資深的研發(fā)工具軟件提供商，公司成立于 2002 年，面向中國廣大的制造業(yè)客戶提供研發(fā)、設(shè)計、管理過程中使用的各種軟件開發(fā)工具，致力于幫助客戶提高研發(fā)管理效率、縮短產(chǎn)品設(shè)計周期，提升產(chǎn)品可靠性。20 年來，先后與 Altium、ARM、Ansys、QT、Adobe、Visu-IT、Minitab、Parasoft、Testplant、IncrediBuild、EPLAN、HighTec、GreenHills、PLS、Ashling、MSC Software 、Autodesk、Source Insight、TeamEDA、Lauterbach等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并作為他們在中國區(qū)的主要分銷合作伙伴服務(wù)了數(shù)千家中國本土客戶，為客戶提供從芯片級開發(fā)工具、EDA 設(shè)計工具、軟件編譯以及測試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計工具、仿真工具、電氣設(shè)計工具、以及嵌入式 GUI 工具等等。億道電子憑借多年的經(jīng)驗積累，真正的幫助客戶實現(xiàn)了讓研發(fā)更簡單、更可靠、更高效的目標(biāo)。
