鋪銅中過孔和焊盤有三種連接狀態(tài):
no connect(不連接)
relief connect(十字形連接)
direct connect(直接連接)
一、過孔和鋪銅之間默認(rèn)設(shè)置為十字連接,接下來操作變?yōu)橹苯舆B接。
打開【設(shè)計(jì)】下的【規(guī)則】,新建連接樣式
新建規(guī)則后進(jìn)入先重命名規(guī)則,建立查詢語句“IsVia”,選則連接方式。
設(shè)置成功后,應(yīng)用確定。
回到PCB中重新鋪銅即可。(快捷鍵,右鍵+YR)
二、 焊盤和鋪銅之間默認(rèn)設(shè)置為十字連接,借下來操作變?yōu)橹苯舆B接。
【工具】【鋪銅】→【鋪銅管理器】
找到目標(biāo)銅皮,打開新的連接樣式。
將連接方式調(diào)整為直接連接。
回到PCB中重新鋪銅即可。(快捷鍵,右鍵+YR)
二、 鋪銅與走線是相同網(wǎng)絡(luò)是,走線銅層不連接現(xiàn)象。
調(diào)整如下:
雙擊目標(biāo)銅層,打開屬性面板
在屬性面板中找到,這個(gè)下拉框,選擇覆蓋所有相同的網(wǎng)絡(luò)。
回到PCB中重新鋪銅即可。(快捷鍵,右鍵+YR)