首頁 > 資源中心 > FAQ 1、 文檔目標(biāo)
在AD規(guī)則里設(shè)置絲印到阻焊的間距，解決設(shè)計中絲印蓋到阻焊時運(yùn)行DRC不會報錯的問題，并分析絲印重疊對阻焊的影響
2、 問題場景
絲印距離焊盤間距比阻焊開窗小（絲印蓋到或者重貼到阻焊層），有的PCB板會報錯提示修改，但是有的PCB板子卻沒有提示（如圖1），導(dǎo)致打板時出現(xiàn)絲印缺失的情況。
絲印重疊阻焊的影響有兩種：
第一個是我們在PCB板打樣的時候，一般是以阻焊層優(yōu)先，假設(shè)絲印和焊盤重疊了，那么就會優(yōu)先選擇焊盤，那么附在焊盤上的絲印就會被消除掉；
第二個就是絲印附在焊盤上會影響后期的焊接，焊盤表面上會被蓋上油墨，有絕緣作用，會影響上錫。
圖 1
3、軟硬件環(huán)境
1）、軟件版本：Altium Designer 24.5.2
2）、電腦環(huán)境：Windows 11
3）、外設(shè)硬件：無
4、解決方法
1）、菜單欄打開【設(shè)計】->【規(guī)則】選項，或者使用軟件默認(rèn)的快捷鍵“DR”，打開PCB規(guī)則及約束編輯器頁面框（如圖2
2）、在對應(yīng)的對話框中找到【Manufacturing】展開點(diǎn)擊【Silk To Solder Mask Clearance】規(guī)則，對話框右部會彈出對應(yīng)的規(guī)則參數(shù)設(shè)置，設(shè)置間距檢查模式為：檢查到阻焊開窗的間距，然后修改項目對應(yīng)的間距大小，點(diǎn)擊應(yīng)用（如圖2）。
圖2
3）參數(shù)設(shè)置完成后點(diǎn)擊運(yùn)行DRC可以看到，如果絲印距離阻焊比較近的或者重疊到阻焊上的絲印就會有錯誤提示及錯誤報告文檔，點(diǎn)擊報告文檔即可跳轉(zhuǎn)到相關(guān)報錯上，
Silk To Solder Mask Clearance Constraint: (Collision < 0mil) Between Pad DS3-2(306.102mil,951.772mil) on TopLayer And Text "R13" (303.15mil,856.299mil) on TopOverlay [TopOverlay] to [TopSolder] clearance [0mil]
報錯提示當(dāng)前字符R13距離阻焊為0mil，小于規(guī)則設(shè)定的10mil，然后就可以根據(jù)報錯信息修改PCB了（如圖3）
圖 3
