首頁 > 新聞資訊 變革性的一年
2023年是Arm科技和計算領(lǐng)域變革的一年，涉及到計算的各個角落都取得了突破性的成就和宣告。
實現(xiàn)Arm的使命
所有這些都是Arm宏大使命的一部分，即構(gòu)建未來計算，全面賦能AI。
下面是Arm在2023年的從A到Z規(guī)劃，重點介紹了公司和我們世界領(lǐng)先的生態(tài)系統(tǒng)所取得的一些成就:
A代表人工智能(AI)， Arm的無處不在的計算平臺使人工智能能夠跨越每個技術(shù)接觸點，從傳感器到智能手機，從云到邊緣，從軟件定義的車輛到超級計算機。
B是Blavatnik青年科學(xué)家獎，Arm的Jade Alglave因其在并發(fā)系統(tǒng)中改變計算的工作而被宣布為這一享有聲望的獎項的獲獎?wù)摺?/span>
圖片來自ARM官網(wǎng)
C代表自定義芯片（Custom Silicon），微軟宣布了它的第一個云定制芯片，微軟Azure Cobalt CPU，它建立在Arm Neoverse計算子系統(tǒng)上;AWS宣布新的基于Arm neoverse的引力子4;Arm推出Arm Total Design，以利用生態(tài)系統(tǒng)的力量，作為定制芯片時代的一部分。
D代表開發(fā)者（Developers），全球有1500萬軟件開發(fā)者在Arm計算平臺上構(gòu)建他們的應(yīng)用程序，這有助于Arm擁有世界上最大的軟件生態(tài)系統(tǒng)。
E代表教育(Education)， Arm在業(yè)界、學(xué)術(shù)界和政府的支持下，推出了一項名為半導(dǎo)體教育聯(lián)盟(Semiconductor Education Alliance)的新全球計劃，旨在培養(yǎng)全球教育體系中的新人才，提高現(xiàn)有半導(dǎo)體勞動力的技能。
F是靈活的許可模式（Flexible Licensing Models）, Arm宣布擴展Arm Total Access，并在Arm Flexible Access中增加更多的IP和技術(shù)，這尤其有利于那些尋求在Arm上構(gòu)建創(chuàng)新計算解決方案的早期硅初創(chuàng)公司。
G代表Grace Hopper，這是NVIDIA為大規(guī)模AI和HPC應(yīng)用而設(shè)計的突破性AI加速CPU，由144個Arm Neoverse V2內(nèi)核提供支持。
H代表Helium，新的Arm Cortex-M52是采用Arm Helium技術(shù)的最小、面積最大、成本效益最高的處理器，可為低成本的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供增強的AI功能。
I是上市(IPO), Arm將于2023年9月14日成為一家上市公司，屆時我們將在全球43個地點舉行慶祝活動，繼續(xù)我們構(gòu)建計算未來的使命。
圖片來自ARM官網(wǎng)
J是聯(lián)合硅合作（Joint Silicon Collaborations），Arm和英特爾鑄造廠宣布在領(lǐng)先的系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計上進行多代合作，Arm與臺積電的合作更進一步，在臺積電N3E工藝上淘汰了Cortex-X4，這是業(yè)界首創(chuàng)。
L是學(xué)習(xí)路徑（Learning Paths），包括一系列教程，代碼示例和安裝指南，這些都是新推出的Arm Developer Hub的特色。
M代表微控制器Microcontrollers (MCUs)，業(yè)界領(lǐng)先的合作伙伴恩智浦和瑞薩為汽車市場推出了基于arm的mcu。
基于arm的mcu的現(xiàn)代車輛
圖片來自ARM官網(wǎng)
N代表網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施（Network Infrastructure），因為Arm在2023年世界移動通信大會上展示了其5G的最新進展。
O代表開源（Open-Source），Arm通過擴大開源合作伙伴關(guān)系(包括Collabora及其開源GPU驅(qū)動程序)來加強開放合作的承諾。P代表合作伙伴(Partners)， Arm的眾多合作伙伴出貨超過2700億顆芯片，這是構(gòu)建計算未來和實現(xiàn)無處不在的人工智能的使命的一部分。
Q是季度收益(Quarterly Earnings)， Arm在24財年第二季度公布了上市七年多以來的首次季度收益，營收創(chuàng)下歷史新高。
R是樹莓派（Raspberry Pi），作為兩家公司長期合作伙伴關(guān)系的一部分，它獲得了Arm的戰(zhàn)略投資，因為兩家公司都在繼續(xù)為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者社區(qū)提供關(guān)鍵的解決方案。
S代表安全（Security），主要合作伙伴采用Arm的關(guān)鍵安全技術(shù)，包括內(nèi)存標(biāo)記擴展(MTE)、指針認證(PAC)和分支目標(biāo)識別(BTI)，在移動和物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)中提供改進的、更安全的用戶和開發(fā)人員體驗。
T是Total Compute Solutions 2023 (TCS23)，由Arm在COMPUTEX 2023上推出，作為移動計算的計算平臺，聯(lián)發(fā)科和vivo通過旗艦Dimensity 9300 SoC將TCS23帶入生活，該SoC隨后被X100和X100 Pro智能手機采用。
Arm客戶業(yè)務(wù)高級副總裁兼總經(jīng)理Chris Bergey在COMPUTEX上發(fā)布TCS23
圖片來自ARM官網(wǎng)
U是解鎖未來技術(shù)創(chuàng)新（Unlocking Future Technology Innovation），Arm強調(diào)了各種人工智能驅(qū)動的環(huán)境體驗，這些體驗將改變?nèi)蛉藗兊娜粘Ｉ睢?/span>
V代表汽車（Vehicles），Arm將在2023年的各種行業(yè)活動中闡述汽車行業(yè)如何實現(xiàn)未來軟件定義的汽車愿景。
W代表Windows on Arm (WoA)，在微軟Build 2023上發(fā)布了各種各樣的公告，展示了WoA生態(tài)系統(tǒng)的巨大勢頭。
微軟和Arm在Build
X代表Cortex-X，作為TCS23的一部分，Arm推出了迄今為止性能最高、最節(jié)能的Cortex-X CPU Cortex-X4。
Y是年度報告（Yearly Reports），PSA認證2023安全報告強調(diào)了在連接設(shè)備安全方面“保持領(lǐng)先地位”的必要性，因為它是全球公司技術(shù)戰(zhàn)略的重要支柱。
Z代表展望2024年“zoom into 2024”，因為Arm承諾明年將發(fā)布一系列令人興奮的公告，并在從2024年國際消費電子展(CES 2024)開始的重要行業(yè)會議上亮相。
本文轉(zhuǎn)自ARM官網(wǎng)
（原文鏈接）
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