首頁(yè) > 新聞資訊 “仿真技術(shù)實(shí)現(xiàn)了讓工程師用比以往更短的時(shí)間探索更多熱管理解決方案”
6月30日，系列熱仿真解決方案在線研討會(huì)-半導(dǎo)體散熱專場(chǎng)將介紹 Ansys 在芯片/封裝領(lǐng)域的熱仿真相關(guān)技術(shù)
電子設(shè)備的主要失效形式是熱失效。隨著溫度的增加，電子設(shè)備的失效率呈指數(shù)增長(zhǎng)，因此熱可靠性分析對(duì)于電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。3D IC架構(gòu)對(duì)芯片設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)越來(lái)越有吸引力，因?yàn)樗麄兛梢蕴岣吡悸?，降低互連功耗和延遲，并能夠在同一芯片上使用不同制造技術(shù)。然而，3D堆疊會(huì)導(dǎo)致更高的溫度，升高的溫度和大的熱梯度會(huì)降低芯片的性能和可靠性，由于較高的溫度機(jī)械應(yīng)力的存在，溫度引起的3D IC可靠性問(wèn)題也會(huì)更加嚴(yán)重。
較低的熱阻使IC封裝能夠穩(wěn)定運(yùn)行并確保使用壽命，有助于滿足市場(chǎng)對(duì)更高性能的需求，并通過(guò)減少對(duì)散熱措施的需求來(lái)節(jié)省成本和減小系統(tǒng)設(shè)備的體積。準(zhǔn)確地獲取溫度是熱可靠性分析的前提，6月30日，Ansys官方將推出系列電子散熱專題的首場(chǎng)『Ansys熱仿真解決方案-半導(dǎo)體散熱專場(chǎng)』在線研討會(huì)，將詳細(xì)介紹 Ansys 在芯片/封裝領(lǐng)域的熱仿真相關(guān)技術(shù)。
時(shí)間
6月30日（星期四），14:00-17:00
日程
系列專題
半導(dǎo)體散熱專場(chǎng)
嘉賓介紹
柴輝生 | Ansys Icepak 高級(jí)應(yīng)用工程師
2018年底加入Ansys公司，具有多年的電子產(chǎn)品熱仿真和熱設(shè)計(jì)工作經(jīng)歷，涉及的產(chǎn)品包括逆變器、APF、SVF、電機(jī)控制器、鋰電池包、雷達(dá)、HUD (汽車抬頭顯示器)、電源模塊、通信機(jī)箱、交換機(jī)等。
汪明進(jìn) | 甬矽電子熱仿真工程師
專注電子封裝散熱領(lǐng)域的仿真研究，熟悉封裝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、熱學(xué)理論等。
廉海潯 | Ansys Icepak高級(jí)應(yīng)用工程師
2021年加入Ansys，從事多年熱設(shè)計(jì)工作，涉及產(chǎn)品包括手機(jī)、平板、投影機(jī)、路由器等終端消費(fèi)電子產(chǎn)品，變流柜、交換機(jī)等工業(yè)設(shè)備，燃料電池等新能源裝置，并參與過(guò)Icepak/Fluent等軟件二次開發(fā)項(xiàng)目的實(shí)施。
張書強(qiáng) | Ansys 半導(dǎo)體事業(yè)部技術(shù)經(jīng)理
一直從事芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)和協(xié)同仿真領(lǐng)域的技術(shù)支持工作，主要研究領(lǐng)域：芯片-封裝-系統(tǒng)電源/信號(hào)/熱完整性協(xié)同仿真分析，芯片功耗噪聲簽核分析。
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（文章來(lái)源公眾號(hào)：Ansys）
