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報名 | 基于HFSS/optiSLang的前仿真優(yōu)化及材料擬合仿真
發(fā)布時間:2022-05-19

材料參數的準確性直接決定了仿真結果的可靠性和工程價值,對材料參數進行校正和驗證是仿真設計不可或缺的環(huán)節(jié)。


傳統(tǒng)的DK/DF/SR測試方法,只能獲取部分參數,或者只能測試幾個頻點的參數,無法準確表征材料的頻變特性和因果特性,在寬頻帶的仿真中,可能會導致結果的失真,甚至導致因果性問題。材料參數的擬合方法上,需要同時考慮損耗,相位,反射等多個指標作為約束目標,同時考慮材料的頻變特性,傳統(tǒng)方法基本無法完成。


Ansys optiSLang采用DOE和響應面方法進行全局探索,通過敏感度分析確定關鍵變量因子,可以很好的處理材料參數的多因子輸入(5-15變量),多響應擬合(3-5個指標)的擬合需求,無需做任何人為假設,從客觀上獲取材料參數結果。


5月26日,Ansys將推出主題網絡研討會『基于HFSS/optiSLang的前仿真優(yōu)化及材料擬合仿真』,歡迎大家預約活動了解更多詳情。



面向受眾

從事高速PCB產品、天線設計、RF設計、高速Cable設計、高速PCB加工、服務器/光通信骨干網板卡設計等相關工作人群


時間

5月26日(星期四),16:00-17:00


講師介紹


郭永生 | ?Ansys高級應用工程師


2016年加入Ansys,負責Ansys CPS產品線的技術支持和方案開發(fā)。自2009年起,一直深耕于高速信號的仿真和設計,在信號完整性、 電源完整性、 電磁兼容性、電熱耦合等領域具有豐富的產品知識和分析經驗。目前主要幫助高科技企業(yè)用戶進行仿真方案的實施,仿真流程的搭建,前沿問題的研究分析等工作。


費用

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文章來源公眾號:Ansys)