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2017年11月6日，匹茲堡訊——憑借最先進(jìn)的電源與可靠性分析解決方案，ANSYS和臺(tái)積電使客戶能夠信心十足地研發(fā)新一代移動(dòng)、高性能計(jì)算和汽車應(yīng)用。為了表彰ANSYS綜合解決方案，臺(tái)積電在今年的臺(tái)積電開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上為ANSYS頒發(fā)了三個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。
因密切參與了12nm FinFET緊湊型技術(shù)（12FFC）設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)、7nm FinFET Plus技術(shù)（7nm+）設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)以及汽車設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)的聯(lián)合研發(fā)工作，ANSYS被三度授予年度合作伙伴獎(jiǎng)。
由于ANSYS交付了經(jīng)過代工廠認(rèn)證的電源完整性與可靠性分析解決方案，支持客戶利用這些先進(jìn)的FinFET工藝節(jié)點(diǎn)來設(shè)計(jì)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）和片上系統(tǒng)，因此獲得了面向“聯(lián)合研發(fā)7nm+設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)”和“聯(lián)合研發(fā)12FFC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)”的兩大獎(jiǎng)項(xiàng)。
由于ANSYS成功研發(fā)了針對(duì)臺(tái)積電 16nm FinFET緊湊型技術(shù)（16FFC）工藝的高級(jí)電遷移（EM）分析方案，因此榮獲了面向“聯(lián)合交付汽車設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)”的獎(jiǎng)項(xiàng)。此外，ANSYS與臺(tái)積電合作編制了《汽車可靠性解決方案指南》，其中介紹了EM、熱和靜電放電等各種可靠性分析方法，支持客戶利用臺(tái)積電 16FFC工藝研發(fā)面向汽車應(yīng)用的IP、芯片和封裝。
臺(tái)積電的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)市場(chǎng)營銷部高級(jí)總監(jiān)Suk Lee表示：“ANSYS是我們的重要合作伙伴，我們非常榮幸能夠?yàn)樗麄冾C發(fā)這些獎(jiǎng)項(xiàng)，以此表彰他們的出色工作。ANSYS幫助我們的客戶更自信、更快速地實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)收斂。
ANSYS總經(jīng)理John Lee指出：“通過業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)和市場(chǎng)領(lǐng)先地位，近年來我們?yōu)榭蛻籼峁┝烁蟮膬r(jià)值，并極大地加快了創(chuàng)新步伐。這三項(xiàng)臺(tái)積電年度合作伙伴獎(jiǎng)印證了我們的合作伙伴關(guān)系，并肯定了ANSYS在電子系統(tǒng)可靠性方面提供的價(jià)值。
在2017年11月7日于中國深圳舉辦的臺(tái)積電 OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上，多場(chǎng)技術(shù)專題研討會(huì)將重點(diǎn)介紹ANSYS解決方案。
關(guān)于ANSYS, Inc.
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