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3月22日，ARM宣布推出全新的DynamIQ技術(shù)。作為未來ARM Cortex-A系列處理器的基礎(chǔ)，DynamIQ技術(shù)代表了多核處理設(shè)計(jì)行業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，其靈活多樣性將重新定義更多類別設(shè)備的多核體驗(yàn)，覆蓋從端到云的安全、通用平臺(tái)。DynamIQ技術(shù)將被應(yīng)用于汽車、家庭以及數(shù)不勝數(shù)的各種互聯(lián)設(shè)備，這些設(shè)備所產(chǎn)生的以澤字節(jié)（ZB，一澤字節(jié)大約等于1萬億GB）為計(jì)算單位的數(shù)據(jù)會(huì)在云端或者設(shè)備端被用于機(jī)器學(xué)習(xí)，以實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的人工智能，從而帶來更自然、更直觀的用戶體驗(yàn)。
過去四年里，計(jì)算領(lǐng)域發(fā)生了令人驚嘆的發(fā)展。在已經(jīng)出貨的1000億顆基于ARM的芯片中，有500億顆是由ARM的合作伙伴從2013年到2017年出貨的，這個(gè)數(shù)字充分反映了整個(gè)行業(yè)目前對(duì)于更多計(jì)算的需求。而更非同尋常的是，ARM預(yù)計(jì)其合作伙伴將在2021年完成下一個(gè)1000億顆基于ARM的芯片出貨，在很大程度上這將歸功于人工智能（AI）在人們?nèi)粘Ｉ钪械膽?yīng)用。
ARM計(jì)算產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Nandan Nayampally表示：“ARM是當(dāng)今行業(yè)的架構(gòu)第一選擇，我們已解決無所不在的計(jì)算需求為己任，推動(dòng)人工智能、自動(dòng)控制系統(tǒng)的發(fā)展，并加速虛擬世界與混合現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)的整合。為此，我們推出全新的ARM DynamIQ技術(shù)，幫助我們的合作伙伴在不犧牲效率的同時(shí)實(shí)現(xiàn)較以往任何時(shí)候都更高的性能表現(xiàn)?！?/span>
DynamIQ技術(shù)的推出是ARM big.LITTLE技術(shù)的重要演進(jìn)。自2011年推出以來，ARM big.LITTLE技術(shù)為主要計(jì)算設(shè)備的多核特性帶來了革新。DynamIQ big.LITTLE將繼續(xù)通過“根據(jù)不同的任務(wù)選擇合適的處理器”的方式來推動(dòng)效率、智能的多核計(jì)算創(chuàng)新。DynamIQ big.LITTLE能夠允許對(duì)單一計(jì)算集群上的大小核進(jìn)行配置，而這在過去是不可能的。例如，1+3或者1+7的SoC設(shè)計(jì)配置, 現(xiàn)在因?yàn)镈ynamIQ big.LITTLE使其得以實(shí)現(xiàn)，尤其在異構(gòu)計(jì)算和具有人工智能的設(shè)備上都是需要優(yōu)先考慮的。
DynamIQ技術(shù)將在今年晚些時(shí)候?yàn)樗行碌腃ortex-A系列處理器帶來以下全新的特性和功能：
?針對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和人工智能（AI）的全新處理器指令集：第一代采用DynamIQ技術(shù)的Cortex-A系列處理器在優(yōu)化應(yīng)用后，可實(shí)現(xiàn)比基于Cortex-A73的設(shè)備高50倍的人工智能性能，并可提升10倍CPU與SoC上指定硬件加速器之間的反應(yīng)速度。
?增強(qiáng)的多核靈活性：SoC設(shè)計(jì)者可以在單個(gè)群集中部署8個(gè)核，每一個(gè)核都可以有各自不同的性能特性。這些先進(jìn)的能力會(huì)為機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能應(yīng)用帶來更快的響應(yīng)速度。全新設(shè)計(jì)的內(nèi)存子系統(tǒng)也將實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)讀取和全新的節(jié)能特性。
?在嚴(yán)苛的熱限制下實(shí)現(xiàn)更高的性能：通過對(duì)每一個(gè)處理器進(jìn)行獨(dú)立的頻率控制，在不同任務(wù)間切換合適的處理器。
?更安全的自動(dòng)控制系統(tǒng)：DynamIQ技術(shù)為ADAS解決方案帶來更快的響應(yīng)速度，并能增強(qiáng)安全性，確保合作伙伴能夠設(shè)計(jì)ASIL-D合規(guī)系統(tǒng)，即使在故障情況下仍然能夠安全運(yùn)行。
ARM DynamIQ技術(shù)代表了Cortex-A系列處理器未來的前景，而其將推動(dòng)實(shí)現(xiàn)下一個(gè)1000億顆基于ARM芯片的目標(biāo)。對(duì)無所不在的計(jì)算，ARM將以新的技術(shù)帶來轉(zhuǎn)變和加速，實(shí)現(xiàn)ARM的產(chǎn)業(yè)愿景——從芯片到云端的全面計(jì)算。
關(guān)于億道集團(tuán)：
深圳市億道控股集團(tuán)成立于2002年，目前擁有團(tuán)隊(duì)六百多人，是國內(nèi)很早從事嵌入式產(chǎn)品開發(fā)的高科技公司，同時(shí)也是國內(nèi)消費(fèi)類、行業(yè)定制及終端產(chǎn)品方案公司之一。億道集團(tuán)旗下設(shè)億道電子、億道數(shù)碼、億道信息、億境虛擬現(xiàn)實(shí)、億兆互聯(lián)五家子公司，分別從事技術(shù)產(chǎn)品增值分銷及服務(wù)（億道電子），消費(fèi)類平板及筆記本電腦（億道數(shù)碼），行業(yè)平板電腦（億道信息）以及VR虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔（億境虛擬現(xiàn)實(shí)）的研發(fā)制造銷售以及物聯(lián)網(wǎng)IOT領(lǐng)域研發(fā)（億兆互聯(lián)）。
億道電子：2002年7月成立，主要從事電子硬件、軟件和結(jié)構(gòu)開發(fā)工具、平臺(tái)及電子產(chǎn)品研發(fā)管理方案，研發(fā)增值服務(wù)。專注于與國際企業(yè)合作，致力于將全球先進(jìn)的技術(shù)產(chǎn)品引薦給國內(nèi)研發(fā)型企業(yè)使用。從2006年開始是ARM開發(fā)工具的全中國的授權(quán)代理商。經(jīng)過十二年的經(jīng)營，億道電子的客戶群遍布各行業(yè)的電子、結(jié)構(gòu)部門的開發(fā)業(yè)務(wù)。客戶超過5000多家。目前主要從事ARM/Altium/Ansys/CollabNet等廠商設(shè)計(jì)研發(fā)工具的代理分銷業(yè)務(wù)；覆蓋云技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)等多個(gè)領(lǐng)域。
